本作品为适配树莓派4代单板计算机设计的功能性保护外壳,采用三维参数化建模完成整体结构设计,建模过程中针对树莓派4的主板尺寸、接口位置、发热区域做了精准的对位适配,所有结构特征均围绕实际使用需求搭建。模型渲染阶段为外壳主体赋予哑光磨砂质感的工程塑料材质,顶盖部分采用亮面红色塑料材质区分视觉层次,底部做了深色防滑包边的材质处理,通过光影渲染清晰呈现外壳表面的散热开孔、接口凹槽、标识浮雕等细节,还原实物的视觉质感。结构设计上,外壳主体侧面排布多组长条椭圆型对流散热孔,对应主板核心发热区域预留了30mm规格散热风扇的安装位,顶盖表面设计花瓣状的通风栅格,保障冷热空气的流通路径;外壳侧面精准预留了树莓派4的电源接口、HDMI接口、USB接口、音频接口的对应开孔,无需拆卸外壳即可完成所有外设的插接操作;顶盖与底座采用卡扣式扣合结构,无需额外螺丝即可完成装配,同时支持顶盖180度旋转切换使用模式:当作为桌面PC使用时,顶盖可与外壳齐平形成封闭光滑的外观,当作为开发板使用时,旋转顶盖即可露出引脚区域,预留接线操作空间同时保留散热防护能力。设计思路围绕解决树莓派4高负载运行时的过热降频问题展开,在紧凑的外壳体积内整合主动散热风道,兼顾桌面使用的整洁外观与开发场景的引脚访问需求,外壳边角做了圆弧过渡处理,避免尖锐边角的磕碰风险,正面的浮雕标识既做了视觉区分也可作为装配对位的参考标记,整体结构无需额外辅助散热片即可将满负载运行的树莓派4温度控制在较低区间,兼顾实用性与外观辨识度。
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- 模板大小: 56.33 MB
- 售价:5金币
- 下载次数: 840
- 系统要求: SOLIDWORKS,STL,Other,STEP / IGES,Rendering,SOLIDWORKS
- 软件分类: 通用机械零部件























