在工业现场总线搭建、车载电子系统调试、嵌入式开发板外设扩展的场景里,CAN总线通讯的物理层转换始终是绕不开的环节,TJA1050作为应用极广的CAN收发器芯片,对应的模块化转接板是工程师做原型验证、小批量设备集成时的常用部件。做这个模块的三维建模时,最先要敲定的是PCB板的外形边界,常规这类转接板会选用1.6mm厚度的FR-4基材,整体板长控制在32mm左右,板宽16mm,这个尺寸刚好能兼容面包板的孔距,也能直接塞进多数小型设备的预留安装槽里,不会和周边的接插件、结构件产生干涉。板上的元件布局首先要考虑信号路径的最短化,TJA1050芯片本身要放在板身中部偏左的位置,这样从芯片引出的CANH、CANL走线能直接连到板端的接线端子,减少走线弯折带来的信号反射,芯片周边的去耦电容要紧贴芯片的电源引脚布置,容值选0.1μF的陶瓷电容搭配10μF的钽电容,分别滤除高频和低频的电源纹波,建模的时候要把电容的实际封装尺寸做准,0805封装的电容长宽厚分别是2.0mm、1.25mm、1.3mm,不能出现元件和焊盘错位、元件之间间距不足无法焊接的问题。
板的两端分别布置排针和接线端子,一端是2.54mm间距的直插排针,一共4个引脚,分别对应VCC、GND、TX、RX,排针的针长选11mm的常规规格,既能插在面包板上,也能配合排母做板对板连接,建模时要把排针的塑料基座和金属插针的结构做清楚,基座厚度2.5mm,金属针直径0.6mm,插针伸出基座上下两端的长度分别是7mm和3mm,保证焊接后不会顶到板底的其他结构。另一端是3.5mm间距的螺钉式接线端子,用来外接CAN总线的线缆,端子的螺钉孔要做的足够深,能容纳M2的紧固螺钉,拧紧后可以固定0.5-1.5平方毫米的多股铜线,满足现场布线的拉力要求。
板上还布置了三个1206封装的电阻,其中一个是CAN总线的终端匹配电阻,阻值120Ω,另外两个是总线的限流电阻,电阻的摆放要顺着走线方向,不要跨接在不同的信号层上,建模时要还原电阻的黑色塑封本体和两端的金属电极,电极的厚度0.2mm,和焊盘的接触面积要符合焊接工艺要求。板的四个角做了直径3mm的安装孔,孔中心距离板边2mm,安装孔内壁不做金属化,用来穿M2的尼龙螺丝或者铜柱,把模块固定在设备的安装支架上,安装孔周围要留出1mm的禁布区,不能走信号线也不能布置元件,避免螺丝拧紧后压坏线路或者元件。
整个模块的高度方向要做严格的控制,最高的元件是接线端子,整体高度从板底算不超过8.5mm,排针的顶端高度和接线端子基本齐平,芯片本身的高度是2.5mm,电容电阻的高度都在1.5mm以下,这样整个模块可以叠放在其他电路板上方,不会占用过多的设备内部竖向空间。做结构校验的时候,要模拟实际装配的场景,检查排针插入面包板时,板底和面包板表面的间隙是否足够,会不会因为元件突出板底导致插不到位;还要检查接线端子接线时,螺丝刀拧螺钉的操作空间是否充足,会不会被旁边的排针或者板边挡住;另外要考虑模块的散热,TJA1050芯片在满负载通讯时的功耗不高,不需要额外加散热片,但是芯片上方要留出至少2mm的空气流通空间,不要被其他结构件完全贴住,避免长时间工作时热量累积。在实际应用里,这个模块可以直接和单片机的CAN控制器引脚连接,把TTL电平的CAN信号转换成差分信号传输,总线上的通讯距离最远可以到10km,通讯速率最高能到1Mbps,能满足绝大多数工业控制、车载设备、智能家居系统的通讯需求,建模时还原的所有结构尺寸都和实际量产的模块一致,不管是用来做设备的结构装配干涉检查,还是做整机的三维布线模拟,都能直接调用,不需要再做额外的尺寸调整。
- 上一篇:工业级5G车载路由设备结构建模
- 下一篇:三星S21智能手机外观结构三维数模
- 全部评论(0)
- 模板大小: 2.36 MB
- 售价:5金币
- 下载次数: 288
- 系统要求: STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 通讯工具类


