SnapSat 1U

本项目采用熔融沉积成型（FDM）技术，由相互独立的电子立方体面组成，这些立方体面可以“卡扣”在一起。立方体的每个面都包含两个单独打印的卡扣，用于固定到其他面上。由于电子元件嵌入到每个部件或面中，这种设计实现了体积空间优化。此外，每个面都可以配备不同的电路和传感器，以执行各种任务，而无需改变机械设计。