直插式LED在PCB板贴装环节最容易出现的引脚弯折应力集中问题,在这款3毫米直角规格灯珠的结构设计里得到了针对性的消解。常规直插LED做直角弯折适配卧式贴装时,引脚根部与环氧封装体衔接的位置往往没有做应力释放槽,工人手工弯折或者波峰焊前的治具压装过程中,很容易出现封装胶体开裂、内部键合金丝拉断的隐患,不良率常年卡在千分之三左右。这款灯珠的引脚在距离封装胶体下缘0.8毫米的位置做了预压直角的定型处理,弯折处做了R0.2的圆弧过渡,没有尖锐的折角,引脚插入PCB通孔后,弯折段完全贴附在板面上,不会出现引脚回弹翘起的情况,过波峰焊时焊锡爬升高度能稳定控制在引脚长度的三分之二,不会出现锡量过多包裹封装底座导致的胶体受热开裂问题。环氧封装体的椭圆柱曲面做了0.05毫米的脱模斜度,注塑成型时不会出现粘模导致的表面拉花,出光面的弧度经过反复调校,发光半角控制在20度,做设备面板指示灯使用时不会出现相邻灯珠串光的问题。引脚的直径严格控制在0.5毫米,适配行业通用的0.6毫米PCB安装通孔,插装时的插拔力控制在1.2牛到1.8牛之间,手工插装不会出现引脚弯折不顺畅的问题,自动插件机作业时也不会因为引脚公差过大卡料。两种极性区分的引脚长度差保持在1.5毫米,阳极长阴极短的标识清晰,不会出现插装反接的批量错误,引脚表面的镀锡层厚度控制在8微米,过波峰焊的浸润时间在3秒以内就能完成上锡,不会出现虚焊、脱焊的问题。封装胶体与引脚的衔接位置做了一圈0.1毫米的凸缘,插装时凸缘刚好抵在PCB板面,不会出现灯珠插装过深顶住板面下方走线的情况,也能挡住焊锡顺着引脚缝隙爬到封装体内部,避免长期使用后引脚氧化导致的接触不良。不同颜色的灯珠封装胶体的色母配比经过调试,在未通电状态下也能通过胶体颜色快速区分发光色,产线分拣时不需要额外通电测试,能大幅提升装配效率。
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