贴片式轻触开关在SMT回流焊工序中最容易出现引脚共面度超差、基座高温形变导致的卡键问题,这套6mm规格的触觉开关结构,在引脚折弯处做了0.15mm的内凹应力释放槽,避免回流焊高温下引脚应力回弹造成的虚焊风险。基座的定位柱边缘做了0.08mm的倒角处理,贴片机吸嘴抓取时不会因为边缘锐边刮蹭吸嘴橡胶,也能在PCB板定位孔中顺利落位,不会因为注塑飞边导致装配偏位。按键帽和基座的配合间隙控制在0.12mm,既不会因为间隙过小在温湿度变化时出现卡滞,也不会因为间隙过大导致按压时晃量超标,不同高度的按键杆做了统一的根部加强筋,4.3mm到12mm的高度区间里,杆部按压的侧向形变量都控制在0.1mm以内,满足自动化设备操作面板、消费电子产品按键的按压手感一致性要求。弹片接触区域的基座平面做了镜面级的分型面处理,注塑时不会出现缩水印,避免弹片接触时因为平面凹凸造成的接触电阻波动,引脚的焊盘区域做了微滚花处理,焊锡爬锡高度能稳定在引脚厚度的1/2到2/3之间,不会出现焊锡溢出污染按键内部腔体的问题。不同高度的按键共用同一套基座和弹片结构,只需要更换按键杆的注塑模具就能覆盖全高度规格,大幅降低注塑模具的开模成本,生产时换型只需要更换料筒里的按键杆胚料,不需要调整整台注塑机的参数,产线换型时间能压缩到原来的三分之一。按键按压的行程统一控制在0.25mm,按压力度稳定在160gf±20gf,弹片的寿命测试能达到10万次以上,不会出现按压力度骤降或者接触失效的问题。基座选用的耐高温LCP材质在260摄氏度的回流焊高温下持续10秒不会出现形变,按键杆选用的POM材质自润滑性好,长期反复按压不会和基座内壁产生磨屑,避免磨屑堆积造成的按键卡滞。引脚采用镀镍打底再镀薄锡的工艺,既保证了焊锡的浸润性,也避免长期使用后引脚氧化导致的焊接不良,四个引脚的对称布局让开关贴装后在PCB上的附着力更强,反复按压不会出现引脚脱焊的问题。按键顶部的平面做了细微的晒纹处理,和设备面板装配后不会因为光线反射产生刺眼的高光,手指按压时也有轻微的阻尼感,不会因为手指出汗出现打滑的情况。
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