折叠翻盖类手持数码产品的壳体合缝公差一直是手板打样阶段最容易出问题的环节,上下壳转轴处的间隙如果留量不足,反复翻折一百次以上就会出现ABS壳体边缘磨白掉屑的情况,留量过大又会让合模缝出现肉眼可见的错位,握持时能摸到明显的台阶硌手感。这款掌机的上屏壳边缘做了0.15mm的内凹止口,下壳对应位置做了同尺寸的凸台配合,翻折合盖时止口会先嵌入对位,不会出现上下壳左右窜动的问题,转轴位置的阻尼块安装槽特意留了0.2mm的调整余量,装配时可以根据阻尼轴的实际尺寸垫入不同厚度的PET薄片,不用反复修挫壳体就能调整翻盖的阻尼手感,避免上屏翻开后自动垂落的问题。正面十字方向键的键帽边缘做了R0.3的圆角过渡,键帽和壳体开孔之间留了0.1mm的均匀间隙,按动时不会出现卡涩蹭边的情况,下方的功能按键特意做了不同的表面弧度,盲操作时靠指尖触感就能快速区分按键功能,不用低头看键位。掌机背面的电池仓盖做了卡扣式快拆结构,卡扣的倒扣量控制在0.4mm,不用借助工具就能徒手拆开仓盖更换电池,卡扣根部做了R0.5的圆角加强,反复拆装也不会出现卡扣断裂的问题。壳体侧面的接口开孔位置都做了内凹的导向斜面,数据线插入时能顺着斜面滑入接口,不会因为对位不准刮花接口边缘的镀层。壳体表面的哑光晒纹参数选了MT11010的细晒纹,既不容易残留指纹汗渍,手持时也能增加摩擦力不容易滑落,金属质感的表面效果是在塑料基材表面做了真空镀铝处理,比纯金属壳体重量轻了近60%,长时间握持玩游戏也不会压手。所有壳体的壁厚都控制在1.8mm的均匀厚度,筋位厚度做了0.9mm,注塑成型时不会出现缩水凹痕,也不会因为壁厚差异过大出现翘曲变形。背面的标签贴附区域特意做了0.2mm的下沉台阶,标签贴好后边缘不会被手或者背包里的其他物品刮起翘边,台阶四个角做了小的避让缺口,后期更换标签时可以用指甲从缺口处轻松挑起标签边角,不会刮花壳体表面。
- 全部评论(0)
- 模板大小: 94.96 MB
- 售价:5金币
- 下载次数: 514
- 系统要求: SOLIDWORKS,STEP / IGES,Rendering,SOLIDWORKS,OBJ
- 软件分类: 数码产品











