复刻版紫色任天堂GBA掌机外观结构

当初拆自己收藏的旧GBA清灰时，发现机壳边角因为常年揣在牛仔裤口袋里磨出了细微的圆弧倒角，电池仓盖的卡扣因为反复开合已经有了轻微的塑性形变，这些使用痕迹是官方渲染图里完全看不到的，做这个模型的时候最先敲定的就是把这些岁月痕迹还原出来，而不是做一台全新出厂的完美样机。做曲面的时候特意卡了掌机握持区的弧度，拇指自然搭在十字键和A/B键的位置，曲面过渡没有做工业级的绝对顺滑，特意留了一点注塑件脱模后细微的合模线凸起，毕竟当年的原装壳注塑精度不算顶流，合模线是很多老玩家记忆里的触感。按键部分的公差卡了0.12mm的活动间隙，十字键的边缘做了一点点圆角钝化，模拟常年按动留下的磨损，肩部的L/R键和机壳的缝隙没有做严丝合缝，留了真实掌机装配后自然的均匀间隙，避免做出来像玩具摆件而不是可参考的真实产品结构。跨软件转档的时候特意检查了屏幕边框的圆角破面问题，之前第一次转STEP格式的时候，屏幕保护面的边缘因为曲面曲率变化太急出现了碎面，反复调整了曲面的连续阶数才解决，避免后续拿去做3D打印或者结构参考的时候出现几何错误。电池仓的内部结构没有省略，仓盖的卡扣、电池接触弹片的让位槽都做了出来，甚至机壳背面的标签区域，特意留了标签粘贴位的细微下凹，还原原装壳标签贴附的位置落差，不会让标签像直接印在平面上一样失真。做渲染的时候特意选了原装的靛紫色，没有调得过于鲜亮，还原老塑料外壳轻微氧化后的哑光质感，边角的磨损处做了一点点亮面效果，模拟长期摩擦后塑料表层被磨亮的质感。发声孔的格栅每一条缝隙的宽度都做了等距处理，没有出现阵列后的间距偏差，耳机孔、电源接口的位置尺寸都对照实机卡了公差，不会出现接口位置偏移的问题。其实做这个模型的初衷就是给喜欢怀旧掌机的同好做结构参考，不管是想做定制改壳的3D打印，还是做掌机主题的周边设计，都能拿到准确的结构数据，不用再自己拆机器测量。之前做的时候踩过坑，一开始把机壳的壁厚做薄了0.3mm，对照实机测量数据才发现不对，重新调整了壁厚，保证和原装壳的壁厚一致，要是真拿去打印的话，不会出现壳子太软卡不住主板的问题。