树莓派3B带散热风扇分体式保护外壳

这款分体式保护外壳专为树莓派3B单板计算机设计，主要面向嵌入式开发、小型智能硬件部署、桌面创客项目等应用场景，能够为裸露的开发板提供可靠的物理防护，同时兼顾散热需求与安装适配性。在实际使用场景中，树莓派常被部署在桌面边缘、设备机柜内部、小型机器人机身等位置，裸露的电路板容易受到灰尘堆积、意外磕碰、液体泼溅的影响，同时长时间高负载运行时主控芯片、内存颗粒的发热会导致运行频率下降，这款外壳正是针对这些痛点完成设计。产品采用上下分体扣合结构，下半部分壳体预留了开发板的固定柱位，能够精准对齐树莓派3B的安装孔位，无需额外修改即可将开发板牢牢固定在壳体内，不会出现移位晃动的问题。壳体内部专门设计了3010规格散热风扇的安装位，风扇直接对准主控芯片区域，配合壳体表面开设的多道平行散热格栅，能够形成顺畅的进出风通道，将开发板运行产生的热量快速导出，避免高负载下的过热降频问题。上半部分壳体对应开发板的所有接口位置都做了精准的开口避让，包括以太网口、USB接口、HDMI接口、音频接口、Micro USB供电接口以及GPIO排针区域，安装外壳后所有外接接口都可以正常插拔使用，不会被壳体遮挡，GPIO排针区域的开口也方便用户外接各类传感器、扩展模块，无需拆卸外壳即可完成硬件调试。外壳的外形尺寸完全贴合树莓派3B的板型边界，整体长宽仅比开发板多出5mm的壁厚余量，安装后不会额外占用过多空间，既可以直接放置在桌面使用，也可以通过壳体底部预留的挂孔固定在墙面、设备内壁上，适配不同的安装需求。壳体的边角都做了圆角过渡处理，没有尖锐的棱角，日常拿取安装时不会划伤手部，上下壳体的扣合位设计了卡扣结构，扣合后紧密贴合，不会出现松动开裂的问题，同时也方便用户随时拆开外壳对开发板进行维护、更换配件。