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八英寸晶圆盒式磁带承载硅片存放载具

项目分类:3D模型 发布时间:2021-05-20 ID:180437
  • 八英寸晶圆盒式磁带承载硅片存放载具
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这款八英寸规格的硅片承载载具,主要应用于半导体晶圆制造、芯片封测环节的工序间转运、临时存储场景,适配标准八英寸单晶硅片的流转作业需求,可兼容盒式磁带式的自动化产线上下料接驳需求,是半导体前道、中道工序中保障硅片安全流转的核心接触类工装部件。在实际生产场景中,硅片作为芯片制造的核心基底,表面精度达到纳米级,任何剐蹭、颗粒污染、形变都会直接导致整片晶圆报废,因此该载具的核心功能就是为硅片提供独立、稳定、低接触的存放空间,避免硅片之间发生摩擦碰撞,同时阻隔外界颗粒、浮尘直接接触硅片加工面,适配洁净车间内的流转、暂存、自动化取放全流程作业。从功能特性来看,载具内部设置了等距排布的竖向插槽结构,每道插槽可单独容纳一片八英寸硅片,插槽的接触位置采用窄边限位设计,尽可能减少与硅片边缘的接触面积,避免接触区域带来的颗粒残留或应力损伤;载具主体采用敞口式框架结构,既方便自动化机械爪快速取放内部硅片,也能在硅片清洗、烘干工序中保障气流、清洗液的顺畅流通,不会出现积液、积尘的死角;载具底部设置了定位卡槽结构,可与产线的输送轨道、存放货架、上料台的定位凸台精准匹配,保障载具在高速流转、机械臂取放过程中不会出现偏移错位,适配自动化产线的高精度定位要求。在设计思路上,这款载具优先围绕硅片防护的核心需求展开,首先确定了适配八英寸硅片的内部容纳空间,插槽间距经过反复校核,既保障硅片放入后不会出现相邻硅片的触碰,也尽可能压缩载具的整体体积,提升单批次硅片的转运效率;载具的侧壁结构做了加强筋设计,在保障整体结构强度、避免长期使用出现形变的前提下,尽可能削减壁厚,降低载具自身重量,减少转运过程中的负载;载具的边角位置全部做了圆弧过渡处理,避免尖锐边角在洁净车间内剐蹭产生碎屑,同时也减少操作人员手动搬运时的磕碰风险。从安装与尺寸边界来看,这款载具的外部轮廓适配标准八英寸硅片流转的通用工装尺寸,可直接兼容现有半导体产线的硅片存放架、输送线、上料机构的安装位,无需对现有产线做额外改造即可直接投入使用;载具的插槽深度经过精准计算,硅片放入后边缘不会突出载具的外轮廓,避免转运过程中硅片边缘与外部物体发生剐蹭,同时预留了机械爪的取放操作空间,保障机械爪取放硅片时不会与载具结构发生干涉。

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