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离散THD
分立半导体元件封装，通孔-15是DO-204ACDO-35是DO-204AHDO-41是DO-204AL的替代编号https://www.jedec.org/sites/default/files/DOINDEX.pdfDO-201AD 可参考DO-204ARIPAK参考to-251ATO-126重新编号为to-225AATO-92重新编号为to-226，另请参阅SOT54TOP3 STmicroelectronics与to-218AC兼容对于带有弯曲引线和散热器附件的封装，可提供自定义弯曲选项，因为您可以提供尺寸（请参见“渲染”文件夹中的图纸）
- 模型大小 ：4.87 MB
- 消 耗 ：5莫西点
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