这款开放式无风扇机箱主要面向追求极致静音、高硬件兼容性的DIY装机与小型工作站搭建场景,可适配Mini-ITX与Micro-ATX两种主流主板规格,能够满足桌面级高性能计算、静音办公、影音创作等多场景的装机需求,彻底规避传统风扇散热带来的积灰、噪音、震动损耗等长期使用痛点。在功能设计上,机箱采用全铝材质打造主体结构,提供银色、黑色两种外观配色可选,兼顾轻量化结构强度与金属质感表现。存储扩展方面配置了2个2.5英寸驱动器托架,可支持超薄插槽类驱动器安装,同时预留2个全高扩展插槽位置,能够兼容独立显卡、采集卡等扩展硬件的安装需求;接口部分前置2个USB3.0高速接口,可满足日常外设连接、高速数据传输的使用需求。散热设计是这款机箱的核心亮点,采用底面被动散热结构,标配8根6mm导热热管,可支持135W功耗的处理器散热需求,同时可选配同规格热管升级配置,最高可承载135W功耗的硬件散热负载,完全依靠大面积金属结构与空气自然对流完成热量传导散发,全程无任何机械转动部件,实现运行过程零噪音。在结构设计思路上,采用开放式分层机架结构,摒弃传统封闭机箱的侧板包裹设计,最大化硬件与空气的接触面积,提升被动散热效率的同时,也方便硬件安装调试与日常维护,层架式的结构布局将主板位、存储位、扩展位做了清晰的区域划分,避免硬件安装出现干涉问题,同时预留了充足的走线空间,可实现内部线路的规整排布。机箱的外形尺寸严格控制在280mm×320mm×120mm(宽×深×高),紧凑的体积不会占用过多桌面空间,安装边界上无需预留传统机箱的侧面通风间隙,仅需保证底部与放置台面留有少量空气流通空间即可正常使用,可适配绝大多数桌面摆放、机架嵌入的安装环境,铝制的主体结构也具备优秀的抗形变能力,长期使用不会出现结构变形导致的硬件接触不良问题。
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- 系统要求: Autodesk Inventor,Other,Autodesk Inventor,Rendering
- 软件分类: 通用机械零部件
















