这款被动式CPU散热组件,专门面向采用LGA2011接口ILM安装规范的机架式服务器设计,覆盖1U、2U两种标准机架厚度的安装场景,是高密度机房部署场景下的核心散热配套部件。在1U超薄机架空间内,设备内部垂直可用空间极度受限,常规塔式散热器的高度完全无法适配封闭的机架仓体,而2U机架虽然预留了稍多的垂直空间,但依然对散热组件的整体高度有严格约束,这款散热组件针对两种机架规格分别做了鳍片高度的适配设计,完全匹配对应仓体的安装边界,不会出现干涉机箱盖板、阻碍内部风流的问题。
从实际用途来看,这类被动散热器完全依靠服务器机箱内部的定向风道带走鳍片蓄积的热量,没有自带散热风扇,一方面可以彻底消除风扇转动带来的振动与额外故障点,适配对运行稳定性要求极高的7*24小时不间断运行场景,比如企业数据存储节点、分布式计算服务器、工业控制机架主机等场景,避免风扇停转导致的CPU过热宕机风险;另一方面无风扇的设计也不会额外占用机箱内部的供电接口,简化机箱内部的走线布局,降低运维过程中的线路排查难度。
产品的功能设计完全贴合服务器CPU的散热需求,底座采用高导热材质与CPU顶盖紧密贴合,保证热量可以快速从CPU核心传导至散热鳍片区域,鳍片采用密集平行齿结构,在有限的体积内最大化拓展散热接触面积,让流经鳍片间隙的机箱气流可以充分带走热量,同时鳍片的排布方向完全顺着机架服务器的前进后出风道方向,不会对机箱内部的整体风流造成额外阻碍,保证硬盘、内存等其他发热部件的散热风流不受影响。安装结构上完全遵循LGA2011 ILM的标准固定点位,配套对应的固定螺丝、垫片与弹性预紧配件,安装时可以精准对准主板上的CPU插槽固定孔位,弹性预紧结构可以保证底座对CPU顶盖的压力均匀分布,既不会因为压力过小导致接触缝隙增大影响导热效率,也不会因为压力过大损伤CPU基板或者主板焊盘。
设计过程中严格遵循对应CPU平台的热设计规范,充分考虑了不同功耗档位CPU的散热冗余,鳍片的厚度、齿间距、整体重量都经过反复校核,在保证散热能力满足TDP要求的前提下,尽可能控制整体重量,避免长期使用过程中因为重力牵拉导致主板PCB变形,同时所有边角都做了钝化处理,避免安装运维过程中划伤操作人员或者机箱内部的线路。
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- 模板大小 26.73 MB
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- 系统要求 SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,STEP / IGES,SOLIDWORKS,STEP / IGES,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类 通用机械零部件










