该PCB测试板主要应用于电子制造产线的电路板功能测试环节,是ICT在线测试、FCT功能测试工序中承载测试探针、对接待测电路板的核心工装部件,可覆盖消费电子、工业控制板卡、通讯模组等多类PCB产品的量产测试场景,能够在批量生产中快速完成待测板的点位导通、信号通断、基础电性能验证工作,替代人工逐点检测的低效模式,大幅提升产线测试效率与检测一致性,降低人工检测的漏判、误判概率。
产品整体采用双层板结构设计,板面规则排布240个镀金测试触点,触点采用矩阵式布局,行列间距经过统一校准,可适配对应针距的测试探针安装,每个触点周边做了阻焊隔离处理,避免测试过程中出现相邻点位短路的问题;板体边缘预留了定位安装孔,可直接固定在测试工装底座上,安装孔位置与常规测试台的固定位完全匹配,无需额外打孔改造即可快速装配使用;板侧设置了成排的外延连接焊盘,可直接焊接排线连接测试主机的信号采集端口,减少额外转接部件带来的信号损耗。
设计过程中优先考虑测试场景的耐用性需求,触点区域采用加厚镀金层处理,可承受探针反复接触的磨损,延长治具的使用寿命;板体基材选用常规FR-4环氧玻璃布板,兼顾结构强度与绝缘性能,在频繁压接测试的工况下不易出现形变,保证所有探针与触点的对位精度;整体外形尺寸控制为3cm*7cm的窄长形态,可适配多数小型化PCB测试工位的安装边界,不会占用过多工装台空间,同时板体边缘做了圆角处理,避免装配和使用过程中划伤操作人员或损坏待测电路板。
该测试板的触点排布可适配10*24矩阵规格的测试需求,能够覆盖多数中小引脚数PCB的测试点位要求,板上预留的空位可根据实际测试需求做少量点位调整,具备一定的通用适配能力,无需针对每款待测板重新制作整套测试载板,可有效降低中小批量多品种生产的工装制作成本。
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- 模板大小 18.77 MB
- 售价 5金币
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- 系统要求 STEP / IGES,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,Rendering,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS
- 软件分类 通用机械零部件










