在嵌入式开发板的实际应用场景中,树莓派这类单板计算机长期高负载运行时核心处理器的积热问题一直是影响运行稳定性的关键因素,加装主动散热风扇是多数工业部署、长时间运算场景下的常规散热方案,但裸露的风扇扇叶存在触碰排线、卷入杂物、意外剐蹭的风险,这款护罩正是针对SUPA数据树莓派扩展板的配套散热防护结构设计。从实际安装适配来看,护罩的安装孔位完全匹配对应树莓派扩展板上风扇的固定螺柱位置,整体外轮廓尺寸略大于风扇本体,不会超出扩展板的安装边界,不会干涉板载排针、接口的正常插拔使用,安装后不会额外占用过多堆叠空间,适配多层层叠安装的树莓派集群部署场景。设计思路上优先考虑防护性能与通风效率的平衡,护罩的格栅间隙经过合理设定,既可以阻挡直径大于3mm的杂物、线材端部接触高速转动的扇叶,避免扇叶卡滞造成的风扇烧毁、电路板短路问题,又不会过度遮挡风扇的进出风通路,保证散热气流可以顺畅穿过护罩到达处理器散热片表面,维持足够的散热风量。护罩的边缘做了圆角过渡处理,没有尖锐的棱角,在安装、拆卸扩展板的过程中不会划伤操作人员的手部,也不会刮伤周边连接的线材绝缘层。在嵌入式设备的工业现场部署场景中,这类护罩可以有效阻挡生产环境中的浮尘碎屑被直接吸入风扇扇叶缝隙,减少风扇轴承的积尘磨损,延长散热风扇的使用寿命,同时避免扇叶高速转动时可能产生的碎屑飞溅风险。结构上护罩采用贴合风扇外形的下沉式设计,安装后与风扇上表面保留微小间隙,不会接触扇叶造成转动摩擦异响,固定点位与板载风扇的固定位完全重合,不需要额外在电路板上开孔,直接利用原有风扇的固定螺柱就可以完成安装,不需要额外增加固定连接件,装配流程简单,和原有散热结构的适配度高。对于需要将树莓派部署在多尘环境、开放式机架、教学实验场景的使用者来说,这款护罩可以在不影响散热效果的前提下,大幅提升散热模块的使用安全性,降低硬件故障的概率。
- 全部评论(0)
- 模板大小 51.14 MB
- 售价 5金币
- 浏览次数
- 系统要求 OBJ,STEP / IGES,KeyCreator,AutoCAD,SketchUp,Rendering,STEP / IGES,AutoCAD,Other,Other,STL
- 软件分类 通用机械零部件








