3D打印PCB外壳测试用镂空格栅基座

该结构件面向PCB功能验证阶段的外壳适配测试场景，主要作用是承载待测试印制电路板，在3D打印快速样件验证环节，为电路板提供稳定的安装定位基准，同时兼顾测试过程中的散热需求与走线避让需求。整体采用一体化镂空格栅设计，主体承载面排布连续六边形镂空孔阵，这类结构在3D打印工艺中可有效降低耗材用量，同时大幅提升打印成型效率，减少实体结构带来的翘曲变形风险。格栅的筋条宽度经过匹配设置，既保证承载面的平面刚性，避免电路板安装后出现局部凹陷，也能让电路板工作时产生的热量通过镂空区域快速散出，无需额外预留大面积散热开孔。基座上设置的两个直立圆柱凸台为核心定位结构，凸台内径与电路板上的固定安装孔位精准对应，装配时可直接穿过固定螺丝完成电路板锁附，凸台高度经过匹配设定，可让电路板底面与基座承载面之间留出均匀间隙，避免电路板背面焊点与基座直接接触造成短路，同时也为板底插接的连接器、引脚预留出充足的操作空间。基座边缘设置的阶梯式限位凸边，可在电路板放置时完成初步对位，减少装配时的孔位调整时间，边缘局部做的加厚处理，可提升整个基座的抗形变能力，在反复拆装测试的过程中不易出现边缘开裂。从安装边界来看，基座整体外轮廓尺寸适配常规单块开发板的安装范围，底部预留的多个小型支撑凸点，可让基座整体与测试台面之间留出微小间隙，避免基座底面完全贴附台面造成的积液、刮花问题，也可适配部分测试治具的定位卡槽。设计过程中优先匹配FDM3D打印工艺的成型特性，所有棱角位置均做了小尺寸倒角处理，避免打印过程中出现应力集中导致的层间开裂，所有悬空结构均设置在打印支撑可轻松去除的角度范围内，无需额外添加复杂支撑即可完成打印，大幅降低后处理工作量。该结构可直接用于电子研发阶段的外壳功能验证，也可作为小型测试工位的电路板承载治具使用，其镂空结构也可拓展应用于需要通风散热的小型电子设备外壳底座场景。