仿PS1造型树莓派ZeroW集成外壳

这款外壳是针对树莓派Zero W开发板做的定制化承载结构，适配带WiFi与蓝牙集成的版本，核心定位是给DIY复古游戏爱好者提供兼具辨识度与实用性的开发板装载方案，整体造型参考初代PlayStation主机的外观轮廓做等比例缩放，能直接放置在桌面作为小型复古游戏终端的承载壳体使用。从结构设计来看，壳体采用分体拼接结构，上下壳通过8组卡扣接头实现紧配，不需要额外螺丝就能完成组装，卡扣的卡合量控制在0.8mm，既保证装配后不会出现松脱晃动感，也不会因为过盈量太大导致拆卸时出现卡扣断裂的问题。壳体顶部预留了直径30mm的风扇安装位，配套设计了风扇固定件的卡位，安装30x30mm规格的微型散热风扇时，不需要额外打胶或者上螺丝，直接将风扇卡入预设的卡槽内即可完成固定，风扇对应的上盖区域做了树莓派logo造型的通风孔阵列，通风孔的开孔总面积经过核算，能满足树莓派Zero W满负载运行时的散热排风需求，避免长时间运行游戏模拟器出现芯片过热降频的问题。壳体侧面做了密集的散热格栅结构，对应开发板的接口位置预留了精准的开口，不管是供电接口、HDMI输出接口还是存储卡插槽，都能在装配完成后直接外露，不需要额外拆卸壳体就能完成接线、换卡的操作。壳体底部设计了四个凸起的垫脚结构，垫脚高度为3mm，能让壳体底部和放置平面之间留出足够的进风空间，配合顶部风扇形成下进上出的散热风道，进一步提升整体散热效率。在安装边界上，壳体内部的容腔尺寸完全贴合树莓派Zero W的板卡尺寸，预留了0.3mm的装配间隙，能避免板卡装入后出现挤压电路板的问题，同时内部还预留了蓝牙与WiFi天线的净空区域，不会因为壳体遮挡影响无线信号的传输稳定性。壳体上还预留了两个圆形的功能按键位，对应复古游戏主机的复位与功能切换按键，用户可以根据自身需求加装轻触按键，实现快捷操作功能。整个壳体的壁厚控制在2mm，兼顾结构强度与3D打印的成型效率，不管是用PLA还是ABS材料打印，都不会出现壁厚过大导致的打印翘边问题，也不会因为壁厚太薄导致壳体受力易裂。