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英伟达Jetson TK1开发板适配防护外壳

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:248817
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这款适配Jetson TK1开发板的防护壳体,主要面向嵌入式AI开发、边缘计算设备部署场景使用,日常在工业现场边缘节点搭建、小型智能检测设备集成、教学实验平台搭建的场景中,开发板直接裸露容易受粉尘侵蚀、接线拉扯损坏、意外磕碰造成元器件脱落,配套的防护外壳能给核心板提供可靠的物理防护,同时兼顾外接扩展的使用需求。设计过程中首先梳理了开发板所有外接接口的位置与尺寸边界,壳体侧面精准预留了SD卡插拔槽位、JTAG调试接口开口、SATA电源接口通孔,以及其余全量外接连接端口的对应开口,所有开口位置与板载接口的公差控制在0.2mm以内,既不会因为开口过小导致插头无法正常插入,也不会因为间隙过大导致粉尘容易进入壳体内部。壳体顶面做了多组阵列式通风散热槽,对应开发板核心主控芯片、内存颗粒等主要发热区域的位置,槽孔宽度控制在2mm,既能保证空气流通带走板卡运行产生的热量,又能避免较大的金属碎屑、杂物掉落到板卡上造成短路风险,顶面中心位置预留的圆形开孔,可适配小型轴流风扇的安装,满足高负载运行场景下的主动散热需求,风扇安装位预留了M2螺丝的固定柱,安装时不需要额外在壳体上打孔。壳体采用1.01:1的打印比例适配原板尺寸,整体内腔尺寸完全贴合Jetson TK1开发板的外形轮廓,内腔设置了四个定位柱,对应开发板四角的安装孔位,板卡放入后可通过螺丝直接固定在壳体定位柱上,不会出现晃动移位的情况,壳体上下盖采用卡扣式配合结构,拆装时不需要额外工具,方便后期调试时打开壳体调整板卡接线、更换扩展模块。壳体侧面还预留了状态指示灯的对应透光位置,不需要打开壳体就能直观观察开发板的电源、运行状态指示灯,在设备集成到机柜或者小型设备内部时,壳体的外部轮廓规整,可直接通过侧面的固定耳安装到设备安装架上,不需要额外设计转接固定件,能有效缩短嵌入式设备的集成组装周期。

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