这款CPU风冷散热结构主要面向台式机主机的处理器散热场景,适配小尺寸机箱的紧凑安装需求,无护罩的设计在缩减整体占用空间的同时,也能避免护罩结构带来的风阻损耗,提升气流直吹鳍片的效率。从实际装机的适配逻辑来看,47毫米的安装间隙设定,刚好匹配ITX机箱内CPU区域的预留空间,不会和内存插槽、主板供电散热片产生结构干涉,对于搭建小体积高性能主机的用户来说,能有效规避常规带护罩散热器容易出现的装件冲突问题。
散热主体采用铝制挤型鳍片底座,鳍片采用等距垂直排布设计,每片鳍片的厚度和间距经过匹配风扇风压的测算,既保证足够的散热接触面积,也不会因为鳍片过密导致风阻过大、气流无法穿透鳍片组的问题。底座和CPU接触的平面做了平整度处理,能保证和CPU顶盖的紧密贴合,减少接触热阻,搭配常规导热硅脂即可实现稳定的热量传导。
风扇部分采用轴流结构设计,扇叶为曲面造型,在低转速区间就能提供足够的静压,直吹下方鳍片组时能将鳍片携带的热量快速带出机箱内部。风扇的固定结构直接和散热鳍片的中框锁合,省去了额外的护罩支撑结构,既降低了整体重量,也减少了零件数量带来的装配公差累积。
安装扣具采用旋转卡扣式设计,对应主板的标准CPU散热安装孔位,卡扣的橡胶减震垫能缓冲风扇运行时产生的微幅振动,避免振动传递到主板引发共振噪音。扣具的锁止行程经过调校,安装时不需要额外工具,手动旋转卡扣即可完成固定,同时能保证底座对CPU顶盖的压力均匀,不会出现压力不均导致的硅脂层厚薄差异,影响散热效率。
从结构设计的细节来看,无护罩的结构也对扇叶的边缘强度做了加强处理,避免运输或者安装过程中扇叶受外力出现形变,同时扇叶和鳍片顶部的间隙控制在安全范围内,不会出现运行时扇叶擦碰鳍片的问题。整体结构没有冗余的装饰性部件,所有结构都服务于散热效率和安装兼容性的核心需求,对于小机箱装机的散热选型来说,这类结构的散热件能在有限空间内实现足够的散热能力,同时兼顾安装的便捷性。
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- 系统要求: SOLIDWORKS,STEP / IGES,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 通用机械零部件




