带散热风扇的树莓派3叠层安装防护外壳

这款结构件是针对嵌入式开发场景设计的树莓派3配套安装防护外壳，日常多应用在工业控制终端、小型边缘计算节点、创客DIY智能设备的开发板固定场景中，解决裸板部署时易积灰、引脚误触碰、外力磕碰损坏电路板的实际问题。整体采用叠层拉杆式的固定思路，四根带螺纹的长拉杆贯穿上下多层亚克力或透明PC板材，将树莓派3主板牢牢夹持在层间空间内，层间预留的间隙刚好匹配主板上各类接口的插拔空间，不会遮挡USB、HDMI、以太网、GPIO排针的外接操作，安装时无需在主板上额外打孔，完全依托主板自带的安装孔位完成定位，不会对电路板本身造成额外应力损伤。外壳侧部预留了专门的散热风扇安装位，适配40mm规格的直流轴流风扇，风扇供电线可直接从层间缝隙引出接至主板的GPIO供电引脚，形成定向风道直接带走主板主控芯片、内存颗粒工作时产生的热量，解决树莓派3高负载运行时的过热降频问题，相比无散热的裸板部署，持续高负载下核心温度可降低15到20摄氏度，能满足7*24小时不间断运行的工况要求。外壳的整体安装边界控制在90mm*65mm*35mm范围内，可直接固定在标准DIN导轨上，也可通过底部预留的安装孔锁附在设备机箱内壁、小型设备的内部安装位上，层叠的透明板材可直观观察到主板上的指示灯状态，无需拆开外壳就能判断设备运行状态。拉杆两端采用防松螺母锁紧，长期使用不会因设备振动出现松脱，板材边缘做了倒角处理，安装操作时不会划伤手部，所有开孔位置都做了公差匹配，接口对位偏差控制在0.2mm以内，外接插头时不会出现卡滞、对位不准的问题，兼顾了防护性、散热性与安装维护的便捷性，适合各类基于树莓派3开发的小型智能设备做结构配套使用。