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头戴式耳罩单元降噪结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:250961
  • 头戴式耳罩单元降噪结构设计

日常做消费电子声学结构设计时,这类耳罩单元的结构匹配度直接决定佩戴体验与降噪表现,很多初入结构岗的工程师容易只关注外观曲面顺滑度,忽略实际佩戴时的耳周贴合边界与内部声学腔体的容积匹配。这款耳罩单元采用类椭圆的贴合轮廓,区别于常规正圆形耳罩,轮廓曲率是参照东亚人群耳郭外侧的平均投影数据做的适配,安装时需要匹配头戴支架的旋转铰接位,耳罩背部的硬质壳体预留了3mm的卡接台阶,和支架端的卡扣配合后可实现15度的自适应偏转,能适配不同头型佩戴时的耳周角度偏移,避免长时间佩戴出现的局部压耳问题。耳罩的软质接触层采用渐变厚度的泡棉结构,靠近耳郭内侧的区域厚度压缩到8mm,外侧贴合颧骨与颞骨的区域厚度增加到15mm,这种厚度差既能保证佩戴时软质层和皮肤的接触压力均匀分布在2.5kPa的舒适区间,也能形成连续的密封边界,阻断外界中高频环境噪音的直接传入,配合内部的声学阻尼结构,可实现对200-2000Hz频段环境噪音的有效抑制。设计时特意将耳罩内部的净空深度控制在22mm,这个尺寸既能容纳常规尺寸的动圈发声单元,也能避免耳郭触碰单元网罩产生的异物感,背部的硬质壳体采用ABS加玻纤的材质配比,壁厚控制在2.2mm,既可以保证腔体的结构刚性,避免大音量下壳体产生谐振影响音质,也能控制整体重量,单耳罩单元的重量控制在45g以内,降低长时间佩戴的头部负重感。实际装配过程中,软质泡棉层和硬质壳体之间采用环形胶粘固定,胶粘位预留了1.2mm的溢胶槽,避免组装时胶水溢出到接触皮肤的区域,耳罩和支架的卡接结构做了防呆设计,错位时无法完成装配,可降低产线组装的不良率。这类结构不仅适用于日常音乐聆听的消费级头戴耳机,也可拓展到工业降噪耳罩的结构设计中,调整泡棉硬度与密封边界宽度后,就能适配工业生产场景下的高噪音环境防护需求,设计时需要注意耳罩的旋转铰接位的阻尼力矩控制在0.3N·m,保证佩戴调整后角度不会自行偏移,同时软质接触层的材质要满足亲肤性要求,避免长时间接触皮肤引发过敏问题。

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