这款嵌入式工控主机的三维结构完全围绕工业现场部署需求设计,整机采用一体化挤压铝型材壳体,壳体表面的密集鳍片并非装饰结构,而是直接作为整机散热路径的核心部分,将内部CPU、南桥、电源模块的发热通过导热垫直接传导至外壳鳍片,全程无散热风扇设计,从根源上避免了粉尘环境下风扇积灰卡滞、轴承寿命不足的问题,可在多尘、宽温的工业车间内长期连续运行,无需定期维护散热组件。
从安装适配维度看,整机外形为方正小尺寸长方体结构,两侧预留标准壁挂安装孔位,既可以通过配套支架固定在设备机柜内部的DIN导轨旁,也能直接壁挂在设备侧壁、控制柜内壁,甚至嵌入小型设备的控制舱内部,不会占用过多柜内空间;机身前后端面预留的接口位置经过排布优化,电源接口、串行通讯口、以太网口、USB接口分别布置在前后两侧,接线后线缆不会互相挤压弯折,即便是在狭窄的安装空间内,也能顺利完成插拔操作,双外置天线的接口设置在机身侧端面,天线可多角度弯折调整,适配金属机柜内的信号传输需求,避免壳体屏蔽无线信号。
在实际应用场景中,这类设备常作为产线边缘计算节点使用,可对接产线的传感器、视觉检测相机、PLC通讯模块,承担现场数据采集、协议转换、本地数据预处理的功能,相比普通商用迷你主机,其板载元件全部采用工业级耐温规格,可适应车间内的电压波动、电磁干扰环境,不会因为现场的焊机、变频器运行产生的电磁干扰出现宕机、通讯中断问题。
建模过程中对壳体的拼接结构做了完整还原,型材壳体与前后端盖的配合公差、鳍片的间距与厚度、接口的开孔尺寸都按照实物比例还原,天线的铰接结构也做了可动适配,可直接用于设备集成方案的布局验证,模拟安装后的空间干涉情况,提前排查接线、安装维护的操作空间问题,也可用于工业物联网方案的演示场景搭建,直观展示设备在整套系统中的部署位置。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 通用机械零部件



