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双列星齿状电子散热结构件

项目分类:3D模型 发布时间:2021-09-02 ID:260116
  • 双列星齿状电子散热结构件

这款双列排布的星齿状散热结构,主要面向中小功率半导体器件、板载功率模块的被动散热场景,常见于工控驱动板、低压电源模块、车载小功率控制单元的板载散热配套,适配自然对流散热工况,无需额外加装风冷组件即可满足常规温升控制要求。结构整体采用对称双散热列设计,两列散热齿通过中间的连接安装板连为一体,安装板上预留两个圆形安装孔位,可直接通过螺丝与发热器件的固定位锁附,安装板与发热器件接触的平面做了平整度管控,降低接触热阻,保证导热效率。散热齿采用星型放射状排布,区别于常规平行直齿结构,这种齿形在相同投影占用面积下,能拓展更多与空气接触的换热表面积,同时齿间的放射状间隙可以引导不同方向的自然对流气流,避免平行齿容易出现的气流滞止区,在密闭或半密闭的设备壳体内,依然能保持稳定的散热效率。齿根与安装板的衔接位置做了圆弧过渡处理,既可以降低压铸或型材加工时的应力集中问题,也能减少热传导路径上的热阻,让发热面的热量可以快速传导到每一片散热齿的末端。从安装边界来看,两列散热齿的外轮廓间距适配常规双列直插功率器件的引脚排布间距,不会与板上周边的电容、接插件等元器件产生干涉,安装板下方的凸台结构可以精准卡入PCB板的预留定位孔,安装时无需额外调整对位,装配效率更高。齿片的厚度经过优化,在保证结构强度、避免加工或运输过程中出现齿片变形的前提下,尽可能压缩齿厚来增加齿片数量,平衡换热面积与结构可靠性的关系。底部预留的导热接触面可以根据实际应用场景搭配导热硅脂、导热垫片使用,适配不同发热器件的表面公差,进一步降低界面热阻。这类散热结构不需要额外的动力组件,依靠自身结构完成热交换,长期运行无故障免维护,适合对可靠性要求高、维护空间有限的嵌入式设备、工业控制终端类产品使用,在环境温度40摄氏度的常规工况下,可将适配的功率器件结温控制在器件允许的安全工作区间内,保障器件长期稳定运行,避免因过热导致的性能衰减或寿命缩短问题。

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