这款手机保护结构采用边框式半包设计,核心思路是在不额外增加整机握持厚度的前提下,为手机易磕碰的边角、侧边提供缓冲防护,同时保留手机背板的原生触感与外观展示空间。从实际使用场景出发,日常通勤、桌面放置、手持操作时,手机最易发生磕碰的位置集中在四个边角、侧边中框以及镜头凸起区域,该结构在四个边角位置做了加厚的缓冲段设计,高出手机中框一定距离,当手机发生跌落、侧边碰撞时,冲击力会首先被边框结构吸收,避免直接作用于手机本身的金属或玻璃中框。结构上预留了精准的镜头模组避让位,完全匹配对应机型的镜头凸起尺寸与轮廓,不会遮挡镜头拍摄视野,也不会在镜头区域形成积灰的缝隙。背板位置的圆形开孔,一方面是为了适配带磁吸功能的充电配件,让磁吸组件可以直接贴合手机背板,不会因为保护壳的阻隔影响磁吸吸附力,另一方面也能减少保护结构的整体用料,降低成品重量,长时间握持不会产生坠手感。侧边的按键位置做了对应匹配的避让与贴合设计,按键区域的结构厚度做了减薄处理,按压时的反馈手感与裸机状态接近,不会出现按键生硬、按不动的情况。底部的接口位置预留了足够的安装边界,兼容常规的充电线、数据线插头,不会出现插头过厚插不到位的问题。该结构的整体壁厚控制在合理区间,既保证了足够的结构强度,受到挤压时不会轻易变形断裂,又不会让安装后的手机整机尺寸增加过多,适配常规的手机支架、车载磁吸座等周边配件。结构设计上做了可修改的参数化预留,不同的设计人员可以根据实际使用需求,调整边框的厚度、边角的缓冲弧度、开孔的位置与尺寸,比如可以在侧边增加挂绳孔结构,或者调整表面的防滑纹理,也可以根据不同的3D打印材料特性,调整壁厚参数适配不同的打印工艺,不需要重新搭建整体结构,只需要修改对应位置的参数即可快速生成新的结构方案。安装时只需要将手机从边框一侧推入即可,结构的内侧尺寸与手机外轮廓完全匹配,安装后不会出现松动、晃荡的情况,拆卸时也不需要借助额外工具,从边角位置轻轻施力即可分离,不会刮伤手机的边框与背板表面。
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- 系统要求 STEP / IGES
- 软件分类 通讯工具类

