这款适配iPhone 5/5S/SE机型的边框式手机壳,在设计之初就瞄准了个人3D打印快速制作的使用场景,没有采用全包式的冗余结构,整体做了轻量化的镂空处理,仅保留机身四周的防护边框结构,打印完成后无需额外的后处理工序,直接卡合到手机上即可投入使用。从实际使用场景来看,这类边框壳既可以满足日常手持使用时的防磕碰需求,侧边预留的按键位置完全对齐机身原生按键,不会出现按压卡顿、对位偏差的问题,边框高出屏幕与后盖的边缘尺寸经过反复校核,日常将手机平放在桌面时,屏幕与后盖表面不会直接接触台面,避免日常放置产生的划痕磨损。设计阶段特意将边框的壁厚控制在合理区间,既不会因为壁厚过薄导致防护强度不足,意外跌落时无法缓冲冲击力,也不会因为壁厚过大增加整体重量,影响手持握持的手感,同时边框的边角位置做了圆弧过渡处理,没有尖锐的棱角,长时间握持不会硌手。安装边界完全匹配对应机型的机身外轮廓尺寸,内侧做了微小的倒扣卡合结构,卡入手机后不会出现松脱滑落的问题,同时也不会因为过盈量过大导致装拆困难,甚至刮伤手机机身的漆面。边框顶部和底部对应手机接口、听筒的位置做了完全的避让开口,不会影响充电线插拔、耳机使用以及出声效果,侧边对应静音拨片的位置也预留了足够的操作空间,不用拆卸壳子就能正常拨动静音开关。不同于市面上常见的全包手机壳,这款边框壳的结构设计充分考虑了FDM3D打印的工艺特性,没有大角度的悬空结构,打印时不需要添加额外的支撑材料,既节省打印耗材,也省去了拆除支撑的后处理步骤,普通用户使用桌面级3D打印机就可以快速制作,打印完成后去除底部的 raft 支撑就可以直接使用。从结构强度角度来看,边框的受力位置做了局部加厚处理,尤其是四个边角位置,是日常跌落时最容易受到冲击的部位,加厚的结构可以更好地分散冲击力,降低手机磕碰损坏的概率,同时边框内侧没有多余的凸起结构,和手机机身贴合紧密,不会进入灰尘颗粒磨损机身。
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- 系统要求 SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,Rendering
- 软件分类 通讯工具类

