用于铣削的PCB对准基座

如果没有正确的设置，铣削双面电路板是一个相当大的挑战。复合层压板上的铜层非常薄，为了均匀地研磨这一层，我们需要铜板的表面平行于Z轴的运动。用于隔离铜痕迹的工具还需要有非常细的尖端（通常为0.1mm或0.2mm）。对于双面电路，它甚至更具挑战性。铣削第一面并翻转到第二面后，数控机床将需要精确参考（X轴和Y轴上的0和0）。为了使这一过程更容易，我设计了一个设置（底座或夹具），它有一个平面，用平头铣刀铣削，使其平行于Z轴移动，以及两个平行于X轴和Y轴的边。有了这3个参考，你可以精确地磨出双面电路。请看一下视频以了解说明