这款双层透明结构的承载装置,主要面向桌面级硬件DIY、小型电子测试工位的使用场景设计,区别于传统封闭式金属机箱,采用全外露式的层架结构,既可以作为开放式电脑硬件的安装承载台,也可在小型电子调试作业中作为元器件临时放置、接线测试的操作平台使用。整体采用双层板搭配支撑螺柱的结构形式,上下两层板材均做了边角圆弧过渡处理,避免尖锐棱角在硬件安装、调试操作中划伤线材或是操作人员,上层板根据常规ATX、MATX主板的安装孔位预留了对应的固定柱安装位,同时对应主板IO接口、CPU供电、显卡插槽位置做了精准的开孔避让,不需要额外对板材进行二次加工即可完成常规主板的对位安装,主板固定柱采用可调节高度的金属螺柱,可根据不同厚度的主板、
散热模块调整支撑高度,避免主板背面焊点直接接触板材造成短路风险。上层板后侧的异形双圆弧开孔,是为了适配大尺寸双塔风冷散热器、水冷排的安装避让,同时兼顾后置出线的梳理空间,所有线材可通过该开孔直接梳理至下层空间,避免上层操作面线材杂乱影响硬件安装或是调试操作。下层板主要用于安装电源、硬盘存储设备等非核心发热部件,对应ATX标准电源的安装尺寸预留了固定孔位,同时预留了2.5寸、3.5寸硬盘的安装位置,支撑结构采用全螺纹金属螺柱搭配防滑脚座,螺柱可根据实际安装的硬件高度自由调整上下层的间距,当需要安装大尺寸三风扇显卡、定制水冷管路时,可适当增加层间距预留足够的安装与散热空间,底部的防滑脚座可避免整个台架在光滑桌面出现滑动移位,
同时抬升下层板与桌面的间距,预留底部空气流通的散热通道。设计过程中优先考虑了硬件安装的兼容性与后期升级空间,所有安装孔位均按照通用PC硬件的标准安装尺寸设计,不需要额外制作转接件即可适配市售绝大多数消费级电脑硬件,板材选用半透明的亚克力材质,一方面可以直观观察到下层硬件的运行状态,在进行硬件调试、故障排查时不需要拆卸层板即可观察到线材连接、硬件指示灯状态,另一方面亚克力材质的加工难度低,后期需要新增开孔、调整结构时可通过简单的手工加工完成修改,不需要复杂的金属加工设备。考虑到硬件运行的散热需求,整个结构没有设置封闭的侧板与前面板,空气可从各个方向流通带走硬件运行产生的热量,相比封闭式机箱可有效降低硬件积热问题,
同时支持在层板下方加装LED照明模块,照明光线可透过半透明板材均匀照亮上层操作区域,不会产生明显的照明阴影,适合在光线不足的工位进行硬件接线、微调操作。安装边界方面,整个台架的占地面积与常规全塔机箱的桌面占用空间接近,可直接放置在常规深度的电脑桌面上使用,不需要额外定制加宽桌面,上下层的可调间距范围可覆盖从入门级风冷硬件到高端分体水冷硬件的安装需求,上层板的承重可满足全尺寸主板加三风扇显卡、大型风冷散热器的总重量要求,支撑螺柱采用金属材质,长期使用不会出现塑料支撑件的老化变形问题,所有固定螺丝均采用手拧防滑设计,在进行硬件拆装时不需要额外工具即可完成结构的拆解与调整,适合经常更换硬件、进行硬件测试的使用者使用。在实际工位应用中,这类开放式承载台相比传统机箱更适合硬件调试、MOD改装的作业场景,拆装硬件时不需要反复拆卸机箱侧板,所有硬件均外露可直接操作,接线、清灰、硬件更换的效率相比封闭式机箱提升明显,同时透明材质的结构可直观展示内部硬件的布局,适合用于硬件展示、教学演示的场景使用。
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- 系统要求: STEP / IGES,SOLIDWORKS,Autodesk Inventor,Rendering
- 软件分类: 工作台

















