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嵌入式带PCB板液晶显示模组结构设计

项目分类:通讯工具类 发布时间:2022-06-09 ID:646641
  • 嵌入式带PCB板液晶显示模组结构设计

  做嵌入式设备开发的结构工程师大多碰到过显示模组选型适配的问题,很多时候现成的外购模组要么安装孔位对不上壳体的定位柱,要么接插件位置和内部走线空间冲突,最后要么改壳体模具要么飞线凑活,可靠性大打折扣。这次做的这款LCD显示模组,是针对工业手持终端、小型工控人机界面这类空间紧凑的设备做的适配设计,从一开始就把安装边界、接插件布局、板边避让这些实际装配会碰到的问题揉进建模过程里,不是单纯画个屏幕加PCB的样子货。

  先讲实际应用场景里的痛点,之前做一款6寸手持数据采集终端的时候,选的市售通用LCD模组,FPC排线座放在板的短边,刚好和终端内部的电池仓加强筋撞位,最后不得不把PCB磨掉1mm边,还把排线折了近180度,高低温测试的时候排线折痕处直接断了,折腾了快两周才解决。这次建模的时候特意把接插件全部放在PCB的长侧边,也就是屏幕非显示区延伸出来的板边位置,三个贴片接插件沿板边一字排开,分别对应背光供电、RGB信号传输、触摸信号输入,每个接插件的焊盘位置都留足了3mm的手指焊接空间,后期维修拆换不用撬屏幕,直接从侧边就能操作。

  从功能特性来说,这款模组是集成了显示面板、驱动电路、背光单元的一体化组件,显示区的有效尺寸是按常用的4:3比例做的,对角线尺寸适配6s规格的设备安装窗口,屏幕表面的偏光片边缘比PCB板边内缩0.8mm,装配的时候壳体的屏幕压圈刚好能压住偏光片边缘,不会出现漏光的问题,也不用额外贴泡棉胶做遮光,减少装配工序。PCB板的厚度选的是1.2mm的常规FR4板材厚度,板上除了接插件之外,预留了四个金属化安装孔,孔位距离板边的距离统一是5mm,孔径3.2mm,适配M3的铜柱固定,不管是装在塑料壳体的热熔铜柱上,还是固定在设备内部的金属支架上,都不用额外做转接板。

  设计思路上没有追求极致的薄度,毕竟工业类设备的可靠性比轻薄优先级高,屏幕和PCB之间的贴合留了0.3mm的缓冲间隙,用双面泡棉胶填充,既能缓冲跌落时候的冲击力,也能避免屏幕和PCB上的元件硬接触导致的碎裂。PCB板的非接插件侧边做了0.5mm的倒角,装配的时候不会刮伤壳体内壁的喷涂层,也不会割伤内部的连接线。板上的驱动芯片位置特意留了1mm的散热间隙,对应壳体上如果要贴散热铜箔的话,刚好能对准芯片位置,不用额外开避让槽。

  再讲安装边界的细节,整个模组的最大外轮廓尺寸,算上PCB板边的接插件突出高度,总厚度控制在8.5mm以内,这个尺寸是提前算过手持设备的壳体壁厚(通常2mm)加上屏幕表面的钢化玻璃厚度(1.1mm)之后,内部剩余空间刚好能放下,不会和背面的主板、电池产生干涉。屏幕的显示区边缘到PCB板边的距离,上下边是4mm,左右边是6mm,左右边多出来的空间刚好走屏幕的行列驱动走线,也能给壳体的卡扣留足位置,不用在卡扣位置挖空PCB,保证板的结构强度。之前有同行做的模组把显示区做的太靠板边,结果壳体卡扣刚好压在显示区边缘,屏幕出现水波纹,最后只能改卡扣位置,耽误了开模时间,这些细节在建模的时候都提前做了避让。

  另外考虑到不同设备的安装需求,PCB板的四个角做了R2的圆角,既避免应力集中导致的板边开裂,也能适配圆角的安装窗口,不用额外做切角处理。背光单元的LED灯条放在屏幕的下侧边,也就是PCB的短边位置,和接插件所在的长边错开,避免背光的热量直接传到接插件位置,导致焊锡长期受热脱落。灯条的供电走线做了2mm的加宽处理,过流能力足够,不会因为长期点亮出现走线过热发黑的问题。

  实际做结构适配的时候,这个模组的模型可以直接导入装配体里,不用再做简化,所有的安装孔位、接插件位置、板边轮廓都是按实际生产的尺寸画的,干涉检查的时候能直接发现问题,不用等打样回来才发现装不上。比如之前做一款门禁设备的结构,用这个模型做干涉检查的时候,发现门禁壳体的喇叭出线槽刚好和模组的接插件位置冲突,直接在建模阶段把线槽移了10mm,打样一次就装配成功,省了两次改模的成本。

  还有个容易忽略的细节,模组的FPC连接位置,也就是屏幕和PCB连接的软排线出口,做了1.5mm的压板凸台,装配的时候可以用一个小的塑料压条把软排线压在凸台上,避免设备振动的时候软排线来回晃动导致的接触不良,这个细节很多通用模组都没做,实际用在振动比较大的设备上,比如车载终端、工业手持机,很容易出现花屏的问题,建模的时候把这个凸台加上,后期装配的时候直接用结构件压上就行,不用额外贴胶带固定。

  整个模组的建模过程没有做多余的装饰性特征,所有的结构都是为了实际装配和可靠性服务,比如PCB板上的丝印层位置虽然在三维模型里不用画出来,但板上的元件高度都按实际规格做了限制,最高的元件也就是接插件,高度2.5mm,其他阻容元件的高度都控制在1mm以内,保证板和屏幕之间的间隙足够,不会顶到屏幕背面。对于做嵌入式设备结构设计的工程师来说,这种把装配细节都考虑到的模型,能大幅减少选型适配的时间,也能提前规避很多生产装配阶段会碰到的问题,不用反复和供应商确认尺寸,直接在模型里就能完成全部的干涉检查和安装位设计。

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