在消费电子与通讯设备的结构开发流程中,这类小型结构件的三维建模是产品落地前的核心验证环节,不同于整机的外观建模,这类结构件的建模需要兼顾内部元器件的避让、装配公差的预留以及后期量产开模的工艺可行性。从实际应用场景来看,这类结构件多应用于手持通讯终端、小型便携数码设备的内部支撑或者外部功能拓展部位,日常使用中需要承受常规的握持应力、轻微跌落冲击,同时还要适配周边元器件的装配定位,不能出现结构干涉问题。做这类结构建模的时候,首先要梳理清楚装配边界,先把对接的主板接口、相邻结构件的配合面尺寸确定下来,所有配合面的公差预留要符合冲压或者注塑工艺的常规要求,比如卡扣配合的预留间隙要控制在0.1到0.15毫米之间,
过盈配合的部位要根据材料的弹性模量调整过盈量,避免装配时出现开裂或者松脱的问题。外形设计上没有做多余的曲面冗余,所有的转角都做了R0.3以上的圆角处理,一方面是避免后期加工出现应力集中导致的部件断裂,另一方面也能减少开模时的尖角损耗,提升模具使用寿命。安装边界的设定完全贴合对应设备的内部仓体尺寸,固定柱的位置和设备壳体的螺柱孔完全对齐,定位筋的高度控制在1.2毫米,既能够实现快速装配定位,又不会占用过多的内部空间,给排线、缓冲泡棉等辅材预留了足够的布置空间。功能特性上,这个结构件预留了对应的走线槽位,槽位的宽度刚好适配常规的FPC柔性排线,槽口做了翻边处理,避免组装时排线被锐边割伤造成线路故障,同时在受力集中的部位做了局部加厚,
加厚区域的壁厚比周边厚0.4毫米,不需要额外增加加强筋就能满足结构强度要求,也避免了加强筋带来的表面缩痕问题,对于外观面的处理,建模时就预留了0.05毫米的晒纹余量,后期表面处理的时候不需要再额外调整模型尺寸。建模过程中优先采用参数化建模逻辑,所有的尺寸都关联到基准参考平面,后期如果需要适配同系列不同配置的机型,只需要调整对应的参数就能快速衍生出适配型号,不需要重新绘制整体结构,能大幅缩短同系列产品的开发周期。实际生产验证环节,这类结构的建模输出要能直接对接模具加工,所有的拔模角度都按照材料特性做了对应设置,ABS材质的部位拔模角度设置为1度,带卡扣的部位拔模角度加大到1.5度,避免脱模时出现卡模、拉伤的问题。在结构验证阶段,
这个模型可以直接导入有限元分析软件做跌落模拟、静压力测试,提前预判结构薄弱点,在开模前就完成结构优化,减少后期改模的成本和时间损耗。对于通讯类设备来说,这类内部结构件还需要考虑信号穿透性,建模时在对应天线的位置没有做连续的金属结构预留,避免对信号造成屏蔽,非金属结构的壁厚也控制在信号衰减允许的范围内,不会影响设备的通讯性能。很多初级建模人员做这类结构的时候容易忽略装配工艺的要求,比如把固定柱做的太靠近侧壁,导致打螺丝的时候螺丝刀没有操作空间,或者把卡扣的变形量设置过大,导致装配后卡扣容易断裂,这个模型在设计的时候就充分考虑了产线装配的操作空间,所有锁螺丝的位置都预留了足够的批头操作空间,卡扣的按压行程控制在0.8毫米,既能够保证装配后的卡紧力,又不会因为变形量过大导致卡扣断裂。另外在结构的分模线位置,建模时就把分模线设置在非外观面的转角处,后期开模后不需要做额外的飞边处理,能减少后加工的工序,降低量产的成本。
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- 系统要求: AutoCAD,SOLIDWORKS,Autodesk Inventor
- 软件分类: 通讯工具类




