在消费级通讯终端的结构开发流程中,量产级别的结构方案需要兼顾装配公差、手持握持体验与内部元器件堆叠的多重约束,本次呈现的通讯终端结构方案,针对百万级量产的工艺要求做了全链路的结构适配。从实际应用场景来看,这类终端设备覆盖日常移动通讯、移动办公接入、短距数据传输等多个使用场景,结构设计阶段需要考虑日常携带中的跌落冲击、口袋内的摩擦损耗、不同温湿度环境下的材料形变问题,因此在壳体的分型面设计上,采用了周圈闭合的止口结构,止口配合间隙控制在0.05mm以内,既可以保证日常使用中的防尘防水溅能力,也能避免壳体拼接处出现错位断差,影响握持手感。设备的外形尺寸遵循手持终端的人机工程边界,整体宽度控制在70mm到78mm区间,厚度控制在7.
5mm到9mm区间,单手握持时拇指可以覆盖屏幕80%以上的操作区域,侧边的按键位置对应握持时的手指自然落点,按键的按压行程设计为0.3mm,按压力度控制在1.8N到2.5N之间,兼顾按压反馈的清晰度与误触防护。内部结构的堆叠设计上,预留了主板、电池、摄像头模组、天线组件的独立安装腔室,不同腔室之间设置有加强筋隔断,既可以提升整机的结构强度,也能避免不同元器件之间的信号干扰,电池仓的周边设置有0.2mm厚的缓冲泡棉安装位,跌落时可以吸收冲击能量,避免电池受挤压出现安全隐患。天线区域的壳体采用非金属材质预留区,保证信号传输的效率,避免金属壳体对射频信号的屏蔽。接口位置设置在设备底部居中位置,周边做了加厚的结构补强,
避免频繁插拔数据线造成接口周边壳体开裂,摄像头模组的安装位设置有0.3mm的凸台保护,日常放置时镜头表面不会直接接触接触面,减少镜片刮花的概率。整个结构方案的安装边界充分考虑了自动化产线的装配要求,所有卡扣的位置与深度都适配自动装配工装的取放路径,螺丝柱的位置统一排布,减少装配时的换刀工序,能够有效提升百万级量产时的装配效率,降低生产过程中的不良率。壳体的壁厚设计遵循均匀壁厚原则,主体壁厚控制在1.2mm,局部加强位置壁厚不超过1.8mm,避免注塑过程中出现缩痕、翘曲等工艺缺陷,同时在壳体的内表面设置有网格状的加强筋,在不增加整体壁厚的前提下提升壳体的抗弯折强度,满足日常使用中的结构强度要求。
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- 系统要求: STEP / IGES,SOLIDWORKS,Rendering
- 软件分类: 通讯工具类












