莫西3D模型平台,坚持走精品路线!
当前位置: 3D模型下载 > 电子产品及生活类 > 通讯工具类 > 通讯设备用薄型片状结构件三维设计
用户头像

通讯设备用薄型片状结构件三维设计

项目分类:通讯工具类 发布时间:2022-06-28 ID:670411

  这款片状结构件主要面向小型手持通讯终端的内部装配场景,在整机内部承担电路板承托、元器件间隔以及局部结构补强的作用,日常工况下需要耐受手持设备常见的轻微跌落冲击、日常携带产生的挤压载荷,同时要适配终端内部紧凑的堆叠空间,避免与周边射频模块、电池组件、按键结构产生装配干涉。从设计逻辑来看,该结构件采用等厚薄板构型,整体轮廓完全贴合通讯终端中框的内部型腔走向,边缘做了统一的小圆角过渡,既可以消除薄板锐边对装配人员的划伤风险,也能避免锐边在长期振动工况下割伤内部连接排线。结构上预留的几处定位缺口,分别对应中框上的定位柱、螺丝柱以及排线过孔位置,装配时可以直接通过缺口与壳体定位柱实现预定位,不需要额外设计治具辅助对位,

  能有效提升产线装配的效率。考虑到通讯终端对内部空间利用率的严苛要求,该结构件的厚度控制在适配安装间隙的合理区间,既保证了足够的结构刚度,避免承托电路板时出现过大的挠曲变形导致元器件虚接,也不会过度占用Z向堆叠空间,给上方的屏蔽罩、散热层预留出足够的安装余量。结构件表面没有设计多余的凸台与加强筋,仅在对应电路板连接器的位置做了微小的避让沉台,防止装配时结构件挤压连接器引脚造成接触不良。在安装边界的处理上,该结构件的所有外轮廓边与中框内壁的间隙控制在装配公差允许的范围内,既不会因为间隙过大导致结构件在壳体内出现窜动,也不会因为间隙过小造成装配卡滞,甚至在温度变化产生热胀冷缩时出现挤压变形的问题。针对通讯设备的电磁兼容需求,

  该结构件的材质选型可以根据实际整机方案调整,若需要额外的电磁屏蔽效果,可以直接选用表面导电氧化的铝合金薄板,若仅做结构承托,则可以选用轻量化的阻燃PC薄片,两种材质的安装接口完全通用,不需要修改结构设计即可适配不同成本档位的产品方案。在实际建模过程中,所有的缺口位置、轮廓尺寸都完全对应终端内部的堆叠坐标,每一处避让特征的尺寸都经过装配干涉校验,确保与周边的电池仓、按键弹片、射频同轴线等部件保持安全距离,不会在装配或者使用过程中出现结构干涉。

------分隔线----------------------------
说点什么吧
  • 全部评论(0)
    还没有评论,快来抢沙发吧!