这类带多安装耳的壳体结构,主要应用在手持通讯终端、小型工业通讯模组这类需要内置核心电路与传动组件的场景中,核心作用是为内部的电路板、信号传输元件、小型执行机构提供物理防护,隔绝外界粉尘、潮气的侵入,同时承担内部组件的定位承载功能,避免设备受外力冲击时内部元件出现移位、引脚脱焊这类失效问题。从结构设计逻辑来看,整个壳体采用一体化的腔体式布局,主体筒状腔体用来容纳轴向排布的圆柱形功能组件,侧面延伸的方形凸台区域用来放置板状电路元件,腔体与凸台之间做了平滑的圆角过渡,既可以减少注塑或压铸成型时的应力集中问题,也能避免棱角处应力开裂,提升壳体整体的抗冲击性能。安装边界上,壳体向外延伸出四个带通孔的安装耳,安装孔的位置做了局部加厚处理,
孔位周边设计了沉台结构,装配时紧固件可以完全沉入沉台内,不会突出壳体表面影响设备的整体装配间隙,四个安装耳的孔位坐标适配对应通讯设备的内部安装骨架,装配时不需要额外做调整垫片就能完成定位,能有效缩减装配工序的耗时。设计过程中,前端面的圆形开孔是功能对接窗口,用来对接外部的信号传输接头或者操作旋钮,开孔周边做了一圈凸起的止口结构,装配对接端盖时可以直接嵌入止口定位,既能够保证对接的同轴度,也能在接缝处形成迷宫式密封结构,提升接缝位置的防护等级。壳体的壁厚采用均匀化设计,整体壁厚保持一致,仅在安装孔、对接止口这些受力位置做局部加厚,既可以控制整体的重量,也能避免成型过程中出现缩痕、翘曲这类成型缺陷,壳体内部还预留了对应的定位筋条位置,
内部元件装配时可以顺着筋条滑入到位,不需要额外做定位治具就能完成元件的预固定,能大幅提升组装的效率。这类壳体在实际使用中,除了基础的防护承载功能,外表面的平整区域还可以预留标识印制的位置,不需要额外粘贴铭牌就能完成设备参数、标识的标注,同时壳体的棱角位置全部做了倒圆角处理,手持操作时不会出现硌手的问题,适配手持通讯设备的使用场景。
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- 系统要求: SOLIDWORKS,STEP / IGES,SOLIDWORKS
- 软件分类: 通讯工具类











