这款立式薄型屏蔽壳体,主要面向室内通讯组网场景下的局端信号处理、边缘数据转发类设备使用,适配弱电井、机柜侧装、墙面壁挂等多种安装场景,在结构设计阶段优先考虑了狭小安装空间的适配性,整体采用窄边薄型的立式布局,厚度方向尺寸控制在常规1U设备的三分之二左右,可在并排多台部署时大幅节省横向占用空间,适配老旧机房扩容时的机位紧张问题。壳体主体采用1.2mm厚的冷轧钢板整体折弯成型,侧边接缝处采用连续点焊后打磨平整的工艺,配合内侧贴覆的导电泡棉衬条,可实现接缝处的连续电磁导通,满足工业级通讯设备的电磁屏蔽要求,避免外界电磁干扰对内部高频信号处理模块造成影响,同时也可减少设备自身对外的电磁辐射泄露,符合通讯类设备的电磁兼容相关要求。
壳体的一侧预留了整面的可拆卸盖板,盖板与主体框架采用侧边嵌入式卡扣配合底部两颗固定螺丝的连接方式,日常维护时无需完全拆下所有螺丝,松开底部固定件后即可向上滑出盖板,方便运维人员快速检修内部的通讯板卡、电源模块等组件,相比传统全螺丝固定的机箱结构,可减少现场运维的操作时间,也能避免螺丝掉落至机柜内部引发的短路风险。在安装边界设计上,壳体背部预留了两组符合标准机柜安装孔距的挂装孔位,同时在底部预留了四个M4规格的脚垫安装螺孔,可根据实际部署场景选择壁挂、机柜层板放置、导轨抽拉安装等多种固定方式,适配不同现场的安装条件。壳体前部的斜切边角设计并非单纯的造型处理,该位置预留了状态指示灯、调试接口的安装位,斜切角度经过反复调整,
可保证运维人员在站立操作时无需弯腰或下蹲,就能清晰观察设备运行状态、插拔调试线缆,优化了现场操作的人机交互体验。内部的板卡安装位采用分层式凸台设计,可直接固定标准尺寸的通讯核心板、电源板,无需额外加装转接支架,板卡与壳体之间预留了8mm的散热间隙,配合壳体侧边的细密通风孔,可实现内部空气的自然对流散热,在满负载运行状态下可将核心芯片的外壳温度控制在合理区间,无需额外加装散热风扇,降低设备长期运行的故障点与运维成本。壳体的所有外露边缘都做了折边钝化处理,没有尖锐的毛刺外露,可避免装配、运维过程中划伤操作人员,也能防止安装时割伤连接线缆的绝缘层,提升设备使用过程中的安全性。
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