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适配Feather板与SOIC转接板的桁架固定框架

项目分类:通讯工具类 发布时间:2022-07-30 ID:688100
  • 适配Feather板与SOIC转接板的桁架固定框架
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  在嵌入式开发、小型电子原型调试的实际作业场景中,开发板与外接转接模块的固定一直是容易被忽略却直接影响调试效率、接线稳定性的细节问题,不少开发者在做原型验证时,常采用扎带捆绑、双面胶粘贴的临时固定方式,不仅容易出现接线拉扯松脱、模块移位的问题,在需要频繁更换调试模块、外接测试探针的场景下,临时固定的结构也无法提供稳定的操作基准,甚至会因为模块晃动导致SOIC这类密脚芯片的测试触点接触不良,拖慢调试进度。这款桁架框架的设计,正是针对这类小型电子开发场景的固定需求做的针对性结构优化,核心适配对象是Adafruit Feather规格的开发板,以及配套的7个20针规格小型SOIC转接板,通过一体化的桁架结构给两类板件提供稳定的安装基准,同时预留足够的外接操作空间。

  从结构设计的思路来看,框架没有采用整块实体围合的壳体结构,而是选择了桁架式的镂空框架形态,一方面是尽可能降低框架本身的自重,减少对安装载体的负载影响,另一方面桁架的镂空结构不会遮挡电路板上的元器件、接线触点,不管是调试时接插杜邦线、探针,还是后期做简单的飞线修改,都不需要拆卸板件就能直接操作,同时镂空结构也能给工作中的电路板提供更好的空气流通条件,避免板上电源芯片、主控芯片积热,这点在长时间连续跑测试程序的场景下尤为实用。

  安装边界的尺寸匹配上,框架针对SOIC转接板的安装位做了精准的孔位适配,两个对角位置设置M2螺纹孔,孔位排布对应21×8mm的安装尺寸,SOIC转接板可以直接用M2自攻螺钉锁紧固定,不需要额外做孔位扩孔或者加装转接垫片,锁紧后板件与框架的贴合面平整,不会出现板件翘曲导致的针脚虚接问题。针对Feather开发板的安装位,框架预留了四个M2.5自攻螺钉的安装孔位,对应Feather板的标准安装孔距,不管是普通版本的Feather主控板,还是叠层加装了蓝牙、LoRa扩展板的Feather组件,都能通过这四个孔位稳定锁紧,不会因为叠层增加的重量出现板件下垂的问题。

  框架的侧面专门预留了0.1英寸标准间距的性能板安装空间,对应的安装区域尺寸为0.8×2.6英寸,这个区域同样预留了适配M2.5自攻螺钉的安装孔,可以直接固定常用的0.1间距排针扩展板、传感器转接板,不需要额外切割或者修改框架结构。整个框架的安装孔位都做了沉台设计,螺钉锁紧后钉头不会突出框架表面,既避免了钉头刮擦接线绝缘层,也能让框架可以平稳放置在工作台面,或者通过侧面的安装孔固定在立式支架、小型设备外壳内部,适配桌面调试、小型设备内嵌安装等多种使用场景。

  在实际使用中,这款框架除了满足桌面原型调试的固定需求,也可以直接作为小型嵌入式终端的内部安装骨架使用,桁架的镂空结构方便走线,所有板件的固定都采用标准规格的螺钉,后期维护更换板件时只需要对应拆卸对应位置的螺钉即可,不需要拆解整个框架结构。框架的边缘都做了圆角过渡处理,没有尖锐的棱角,在调试操作时不会刮伤手部或者划破导线外皮,结构的壁厚经过优化,既保证了整体的结构刚性,在拧紧螺钉时不会出现柱位开裂的问题,也不会因为壁厚过大占用过多的安装空间,不管是放在桌面做调试夹具,还是嵌入到小型手持设备、固定监测终端的外壳内部,都能适配紧凑的空间要求。

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