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回流仿形器托盘承载结构概念设计方案

项目分类:工装 发布时间:2023-10-24 ID:714574
  • 回流仿形器托盘承载结构概念设计方案
  • 回流仿形器托盘承载结构概念设计方案

  这套承载结构主要适配SMT生产线回流焊工序的仿形载具流转需求,日常产线运行中,需要承载贴装完成的PCB板经过回流焊温区,完成焊锡熔融固化的全流程,避免PCB板在高温输送过程中出现翘曲、移位,保障贴片元件的焊接精度。从结构组成来看,主体承载板采用镂空式设计,并非整块实心板材加工,三处方形镂空区域一方面可以减少高温环境下的板材热变形量,让热气流能够顺利穿过载具,减少温区气流的遮挡,保证PCB板各区域受热均匀,另一方面也能降低整体结构自重,减少输送导轨的运行负载。承载板四周设置的多组紫色限位挡边,高度经过匹配计算,刚好可以卡住仿形治具的侧边,防止流转过程中治具出现横向窜动,板面上分布的蓝色定位块,对应不同规格PCB板的定位孔位,

  可以根据生产的板型快速调整安装位置,不需要更换整个托盘就能适配多规格产品的生产需求。两侧的青色导轨安装边是整个结构的安装基准,加工时需要保证两侧安装面的平面度公差控制在0.1mm以内,安装边的宽度、安装孔位间距完全匹配标准回流焊输送导轨的安装尺寸,不需要对现有产线导轨做额外改造就能直接装夹使用,安装边底部预留的避让槽,可以避开导轨上的输送滚轮、定位凸点,保证托盘在导轨上滑动顺畅无卡滞。设计过程中优先考虑了高温工况下的结构稳定性,各连接部位的孔位都预留了热膨胀间隙,避免长时间在260摄氏度左右的温区工作出现结构卡滞、变形失效的问题,承载板的厚度经过受力校核,在承载3kg以内的治具加PCB组件时,中部最大挠度不超过0.05mm,

  不会因为板材下垂刮蹭到回流焊炉内的温区组件。整个结构的边角都做了倒圆角处理,没有尖锐的毛刺棱角,避免操作人员上下料时被划伤,也防止刮蹭损坏PCB板上的贴片元件。在产线换型时,只需要调整板面上定位块的安装位置,搭配对应规格的仿形治具,就能快速完成产线切换,不需要重新加工整套托盘结构,能够有效降低多品种小批量生产场景下的工装投入成本,缩短换型调试的时间。

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