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英特尔115x平台透明水冷CPU散热块结构

项目分类:通用机械零部件 发布时间:2023-11-23 ID:715937
  • 英特尔115x平台透明水冷CPU散热块结构
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  这款CPU散热块适配英特尔115x规格处理器,主要应用于台式电脑分体式水冷散热循环系统中,承担CPU核心与冷却液之间的热量交换功能,是自定义水冷回路里直接贴合发热源的核心换热部件。从结构设计来看,整体采用透明壳体搭配黑色安装支架的组合,透明壳体可直观观察内部冷却液流动状态,方便装机调试时排查回路积气、流道堵塞等问题,同时也能满足DIY玩家对硬件外观展示的需求。安装支架预留了对应115x平台的固定孔位,安装时可直接匹配主板对应孔距,无需额外改装支架,固定耳位的开孔尺寸适配常规水冷头安装螺丝,安装边界不会超出115x平台CPU插槽周边的电容避让区域,可兼容多数MATX、ATX版型主板的CPU周边布局,不会与内存插槽、

  主板供电散热片产生安装干涉。设计过程中严格控制尺寸公差,整体测量精度控制在0.1mm以内,所有结构尺寸均以0.25mm、1mm、4mm为模数基准设计,能有效降低加工过程中的公差累积,保证冷头底面与CPU顶盖的贴合平整度,减少接触热阻。产品未设计O型环密封结构,依靠壳体结合面的加工精度实现密封,装配时需配合对应密封胶保证水路密闭性;内部流道未做螺纹结构建模,预留的螺丝安装位原始设计适配M4X10与M4X12规格螺丝,实际装配时选用M4X16螺丝可获得更充足的螺纹啮合长度,提升连接强度,避免长期使用后螺丝滑牙导致的安装松动、冷头移位问题。冷头内部流道结构经过优化,可让冷却液直接冲刷对应CPU核心的区域,减少换热死区,提升热量交换效率,

  进出水接口位置布局合理,走管时可兼容机箱内部不同方向的管路走向,不会出现管路弯折过度影响水流量的情况。黑色安装支架采用刚性材质制作,可提供足够的安装压紧力,保证冷头底面与CPU顶盖紧密贴合,同时不会因长期压紧产生形变导致压力不均,影响散热效果。

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