日常做消费电子配套结构件的设计过程中,超薄类手机保护壳的建模一直是很考验细节把控的项目,这次的超薄IPHONE12PROMAX配套保护结构,核心是围绕0.38mm的超薄壁厚做全维度的边界适配,不能为了追求薄度牺牲安装贴合度与基础防护性能。首先要明确这类超薄壳的实际应用场景,它主要面向追求裸机握持手感的用户群体,既需要保留手机本身的轻薄握持质感,又要在日常放置、轻微磕碰场景下给手机边框、后置摄像头模组提供基础的防刮、缓冲防护,不能像厚重防摔壳那样增加额外的握持负担。
建模过程中最先要锁定的是安装边界尺寸,所有的轮廓贴合面都要完全匹配IPHONE12PROMAX的中框弧度、边角R角,不能出现安装后翘边、松紧度不适配的问题——壁厚控制在0.38mm的前提下,侧边的按键对位开孔、底部充电与出声孔位的位置公差必须控制在极小范围内,不然会出现按键按压卡顿、孔位遮挡影响出声或者充电线插拔的问题。后置摄像头区域的凸起防护是设计里的重点,要根据摄像头模组的实际凸起高度做一圈微凸的防护边,保证手机背面朝下放置的时候,摄像头镜片不会直接接触接触面,同时这个防护边的厚度也要和整体超薄的风格统一,不能做的过于突兀破坏整体的轻薄视觉效果。
设计思路上没有做多余的冗余结构,整个壳体的曲面完全顺沿手机本身的中框曲面过渡,侧边的按键位置做了一体化的触压凸起,不需要额外拆分按键零件,既减少了装配环节,也能在超薄壁厚的前提下保证按键的触压反馈清晰。壳体边缘做了微弧的收边处理,握持的时候不会因为壁厚过薄出现硌手的问题,同时边缘和手机中框的贴合面做了微小的倒扣结构,保证安装之后不会轻易松脱,又不会因为倒扣量过大导致用户拆装的时候过于费力,甚至刮伤手机中框的漆面。
从实际使用的功能特性来看,这个超薄结构的壳体不会干扰手机本身的信号传输,也不会影响无线充电的效率,因为整体壁厚极薄,材质如果选用常规的PP或者PC材质的话,整体重量可以控制在很轻的范围,装在手机上几乎不会增加额外的负重感。建模的时候特意核对了手机侧边的按键、静音拨片的位置,静音拨片的开孔做了足够的操作空间,不会出现指甲伸不进去没法拨动拨片的问题,底部的开孔完全对齐手机的扬声器、麦克风与充电接口,充电接口的开孔尺寸做了兼容设计,能够适配大部分非原装的加粗充电线头,不会出现充电头插不到位的情况。
很多人做超薄手机壳建模的时候容易忽略壁厚均匀性的问题,这次的结构在摄像头防护边和壳体主体衔接的位置做了均匀的壁厚过渡,没有出现壁厚突变的位置,避免后续注塑生产的时候出现缩水、翘边的变形问题,也能保证壳体整体的强度一致,不会在某个位置特别容易出现弯折断裂的情况。另外壳体的四个边角位置没有做额外的加厚气囊结构,因为本身定位就是极致超薄的手感取向,四个角的位置完全贴合手机本身的圆角弧度,依靠材质本身的韧性提供基础的防磕碰缓冲,在日常桌面滑落、口袋里和钥匙轻微摩擦的场景下,足够提供对应的防护能力,同时完全不破坏手机本身的外观质感。
实际结构验证的时候,要重点检查壳体和手机中框的贴合间隙,整个周圈的间隙要控制在均匀的范围内,不能出现某一侧缝隙过大进灰,或者某一侧过紧安装后顶起手机贴膜的问题。摄像头区域的防护边高度要比摄像头镜片高出0.2mm左右,这个高度既能够保证镜片不接触平面,又不会因为过高导致平放的时候出现手机晃动感。侧边的按键触压位置的壁厚要比主体壁厚稍微薄一点,保证按压的时候不需要太大的按压力度,就能触发手机本身的按键,获得和裸机按按键接近的反馈手感。
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- 系统要求: Autodesk Inventor
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