BladeRF2.0微型可打印防护外壳设计

　　这款微型壳体是针对BladeRF 2.0软件无线电板卡定制的防护结构，主要面向射频测试、业余无线电通信、便携式信号采集这类需要外出携带板卡作业的场景，日常在实验室做信号收发测试、外场做频谱数据采集时，裸板直接放置很容易被桌面金属物件短路引脚，或是被线缆拉扯造成接口松脱，配套的定制外壳能直接规避这类硬件损坏风险。设计阶段首先锚定板卡的实际安装边界，壳体内部预留的卡槽完全匹配板卡的安装孔位与元件凸起高度，不会出现板卡装入后挤压射频模块、造成信号屏蔽或者元件压损的问题，侧面的接口开孔严格对应板卡的USB、射频天线接口位置，插拔线材时不需要额外调整板卡位置，对位精度控制在0.2mm以内，避免出现接口错位导致的插头无法完全插入、

　　接触不良的问题。壳体采用上下扣合的分体式结构，没有设计额外的螺丝固定位，依靠卡扣的过盈配合实现上下壳体的紧密贴合，日常拆装不需要借助螺丝刀等工具，需要更换板卡或者调试内部元件时可以直接徒手拆开，同时扣合后的接缝间隙控制在0.1mm以内，日常使用时的灰尘、少量泼溅液体不会直接渗入壳体内部接触电路板。外形上做了圆弧过渡处理，没有尖锐的棱角，放在便携工具包内携带时不会刮蹭包内的其他线材、测试设备，顶部的三条平行凹槽一方面是增加壳体的结构强度，避免3D打印的薄壁结构受挤压出现变形，另一方面也能增加壳体表面的摩擦力，手持移动设备时不容易打滑。壳体的壁厚设置为1.8mm，兼顾3D打印的成型效率与结构强度，采用常规PLA、

　　ABS耗材都可以顺利打印，不需要额外添加支撑结构，打印完成后只需要简单去除毛边就可以直接装配使用，内部预留的散热间隙可以保证板卡长时间满功率工作时的热量自然散出，不会因为密封结构造成热量堆积，影响射频模块的工作稳定性。侧面的多组开槽对应板卡的状态指示灯位置，不需要拆开壳体就可以直接观察设备的供电、连接、工作状态，实际使用时不需要频繁开盖检查设备运行情况。