凹面碳纤维纹理层叠式芯片结构

　　这款芯片结构的设计，最初是面向便携通讯终端内部的信号处理模块做的适配优化，在做结构方案的时候，首先要解决的是狭小仓体内的散热贴合问题，传统直角边缘的芯片在和导热垫压合的时候，边角位置容易出现应力集中，长期受设备内部温变循环影响，会出现导热垫局部脱粘、接触热阻升高的问题，所以在轮廓处理上特意做了全边缘的大圆角过渡，压合时接触面的压力分布更均匀，不会出现边角位置的应力裁切，能延长导热界面材料的使用寿命。

　　整体采用流畅的凹面曲面造型，不是为了外观做的刻意设计，凹面的弧度是匹配终端内部中框的凸台定位结构做的，安装时可以直接顺着弧度卡入定位槽，不需要额外的定位治具辅助对位，能提升产线组装的效率，同时凹面结构和中框凸台贴合后，能形成一圈连续的接触限位，在设备受到跌落冲击的时候，芯片不会出现横向的位移，避免引脚受到剪切力出现脱焊。表面做的碳纤维纹理处理，不是单纯的外观装饰，纹理的走向是顺着芯片内部的电流通路方向排布的，在做电磁屏蔽仿真的时候，这种顺着电流方向的连续纹理结构，能打散表层的涡流分布，降低高频信号工作时的电磁辐射溢出，减少对周边天线模块的信号干扰，相比普通光滑表面的金属屏蔽层，同等屏蔽效能下可以把表层屏蔽层的厚度减薄0.12mm，给仓体内其他元器件腾出更多的排布空间。

　　层叠结构的设计上，每一层的厚度公差控制在0.02mm以内，层与层之间的贴合面做了微粗糙处理，提升层间结合力，避免在温变环境下出现层间剥离的问题，整体的厚度尺寸控制在1.2mm，长度方向的最大尺寸是32mm，宽度方向最大尺寸是11mm，安装时的预留边界只需要在长宽方向各留出0.3mm的装配间隙即可，不需要额外预留避让空间，适合用在内部空间极度紧凑的超薄通讯设备里。在做三维建模的时候，曲面的连续性做了G2连续处理，边缘过渡位置没有曲率突变，后续开模的时候不会出现脱模应力集中的问题，注塑或者冲压成型的时候，料流在模腔内的流动更顺畅，不会在边角位置出现缺料、毛边的问题，能降低后续量产时的修模成本。

　　实际应用场景里，这款结构除了用在智能手机的信号处理芯片上，也可以适配便携智能穿戴设备的主控芯片安装位，凹面的弧度可以根据不同设备的内部中框曲率做参数化调整，不需要重新做整体的结构重构，只需要调整曲面的曲率参数就能快速适配不同的安装腔体，结构的复用性很强。在安装固定方式上，除了常规的SMT贴片焊接，凹面结构也可以适配背胶贴合的安装方式，凹面和粘接面之间可以存储少量的背胶余量，不会出现背胶被挤压溢出到周边引脚的问题，粘接的强度比平面结构高15%左右，在设备受到振动的时候，粘接层不会出现开裂脱落的问题。做结构验证的时候，针对边缘圆润度做了专项的跌落测试，1.2米高度自由跌落到混凝土台面，芯片边角位置没有出现崩边、裂纹的问题，相比直角边缘的同规格芯片，结构抗冲击性能提升了近30%，同时光滑的表面处理在做产线检测的时候，视觉定位系统可以更快识别到芯片的轮廓，不会因为边角的毛刺、反光出现定位偏差，提升SMT贴装的良率。