通讯设备用嵌入式塑胶插接固定结构件

这类嵌入式插接结构件，主要应用在手持通讯终端的内部装配环节，常见于消费类通讯设备的主板与侧置功能模块的连接位置，承担模块定位、插接导向以及装配限位的作用，是通讯终端内部实现模块化装配的基础结构零件。从实际装配场景来看，该结构件分为公母两个配对单元，绿色件为公端插接基座，青蓝色件为母端容纳座，两者配对使用时可实现无额外紧固件的快速卡合，适配通讯终端流水线的快速装配需求，能够减少装配工序中的螺丝使用量，降低整机装配的工时消耗。

设计层面上，公端基座采用带内凹型腔的菱形外轮廓，外侧设置有0.8mm高度的导向斜角，在装配插入过程中可自动修正±1.2mm范围内的装配对位偏差，降低人工装配或自动化装配时的对位难度；型腔内部设置有环形定位凸台，可与母端的球形凸起结构形成过盈配合，过盈量控制在0.15mm，既保证装配后的连接强度，避免日常使用中受震动出现松脱，又不会因为过盈量过大导致装配时需要过大的按压力，损伤周边的PCB板或电子元器件。母端容纳座采用圆角方形外轮廓，边缘做了R1.2的圆角处理，避免装配过程中锐边划伤操作人员或划破内部排线，中心的球形凸起高度为2.3mm，与公端型腔的深度完全匹配，插接到位后两者的贴合面间隙控制在0.05mm以内，可有效阻隔日常使用中渗入的汗液、灰尘进入连接位置，提升连接位置的防护性能。

从安装边界来看，公端基座的最大外轮廓尺寸为12.4mm*8.7mm*15.2mm，背部设置有两个直径1.5mm的热熔固定柱，可直接热熔固定在通讯终端的中框支架上，固定柱的位置精度控制在±0.08mm，保证与母端的对位精度；母端容纳座的最大外轮廓尺寸为13.8mm*13.8mm*7.6mm，背部设置有定位卡扣，可直接卡接在功能模块的塑胶壳体上，不需要额外粘接或螺丝固定，拆卸维护时可直接通过卡扣脱开实现模块更换，降低售后维修的拆解难度。

在实际使用场景中，这类插接结构件可适配4G、5G手持通讯终端的SIM卡托辅助定位、侧置按键模块连接、小型天线模块固定等多个装配位置，结构本身采用通用化设计，只需要调整背部固定柱或卡扣的位置，即可适配不同型号的通讯终端结构，不需要重新开制主体型腔的模具，能够有效降低零部件的开模成本，提升零部件的通用化率。结构的壁厚设计均匀控制在1.2mm，既保证了结构本身的强度，在1.5米跌落测试中不会出现开裂或变形，又避免了壁厚不均导致的注塑缩痕、翘曲等成型缺陷，适配大批量注塑生产的工艺要求，成型后的零件尺寸稳定性好，批量生产的尺寸CPK值可达到1.33以上，满足通讯类产品大批量生产的品质管控要求。

考虑到通讯终端内部的空间紧凑性，该结构件的外轮廓做了最大化的避空设计，公端基座的侧边做了15度的斜切处理，可避开周边的排线走位空间，不会与邻近的电池、摄像头模组等零部件产生干涉；母端容纳座的底部设置有0.5mm深度的走线槽，可容纳功能模块的FPC排线穿过，不需要额外在周边结构上开设走线空间，进一步压缩整体的装配占用空间，适配轻薄型通讯终端的内部堆叠设计需求。插接配合的接触面做了抛光处理，表面粗糙度达到Ra0.8，减少插接过程中的摩擦阻力，反复插拔500次后不会出现明显的磨损，配合间隙仍可保持在设计要求范围内，满足通讯终端全生命周期内的拆装维护需求。