这套立式包装结构的设计初衷,是解决中小规格散料、小规格规整件包装环节人工套袋、装填效率低,封装一致性差的产线痛点,目前在休闲食品分装、小五金配件包装、日化颗粒料装填、医药颗粒分装场景都有广泛适配空间,尤其适合单袋重量5g到500g区间的连续化包装作业,能直接对接上游理料线的出料端,不需要额外增设中转接料工位,减少物料转运过程中的撒漏与二次污染风险。
从功能布局来看,设备整体采用立式分层排布,最上层为多工位料槽输送段,槽体间隔按照常规包装节拍做等距划分,可匹配振动盘理料、人工补料、上游输送带直连三种上料模式,料槽末端对接投料导料筒,导料筒做了渐缩式收口设计,能避免轻质物料投料时的飞散问题,同时导料筒外壁集成了卷膜成型导向结构,卷膜从设备侧上方的料卷架引出后,经过多组导向辊张紧,顺着成型器围合在导料筒外侧,直接完成袋筒的预成型,不需要额外设置独立的制袋工位,压缩了设备整体的横向占地空间。
封装工位设置在导料筒正下方,采用纵封+横封的双组热封结构,纵封轮做了网纹滚花处理,封合时能带动膜料匀速向下牵引,同时完成袋体侧边的热压密封,横封结构采用上下对合的热封刀,上刀固定、下刀配合气动元件做开合动作,横封动作同时完成上一袋的顶部封口与下一袋的底部封口,封合面中间集成了锯齿状裁切结构,封合完成后直接将成品袋与连续膜料切断分离,成品顺着下方的倾斜出料输送带送出,可直接对接后续检重、装箱工位。设备左侧集成了独立的电气控制柜,柜门上嵌装人机交互屏与操作按钮,可直接在屏端调整袋长、封合温度、牵引速度、投料节拍等参数,控制柜内部预留了PLC、温控模块、电磁阀组的安装空间,强弱电走线做了分隔布局,避免信号干扰,柜体底部设置了可调支撑脚与万向脚轮,方便设备移位与水平校准。
设计过程中重点考量了不同物料的适配性,投料段的导料筒可根据物料形态更换不同口径规格,针对粉尘较大的粉料,可在导料筒侧方预留除尘接口,对接车间除尘系统避免粉尘外溢;针对易碎的片状物料,可将直落式导料筒更换为倾斜式缓降导槽,降低物料下落冲击力。卷膜架采用气胀轴固定结构,更换膜卷时只需要松开气胀锁扣就能快速拆装,导向辊全部采用带座轴承支撑,转动阻力小,膜料牵引过程中不会出现拉扯变形的问题,同时在膜料走料路径上设置了色标传感器,可自动识别印刷膜的色标位置,精准调整封切位置,保证带印刷图案的包装袋图案位置统一,偏差控制在1mm以内。
从安装边界来看,设备整体占地长度约1.8米,宽度约0.9米,高度约2.3米,安装时只需要预留周边0.5米的操作维护空间,地面承重要求不高,普通硬化车间地面即可满足安装需求,不需要额外做地基预埋。设备的气源接口设置在柜体侧下方,适配车间常规0.6-0.8MPa的压缩空气气源,电源采用常规220V民用供电即可满足加热与控制需求,不需要单独布设工业动力线路,对于小型加工车间、初创型生产企业的适配性更强。
结构细节上,所有与物料、包装膜接触的部位都采用304不锈钢材质,满足食品、医药行业的卫生要求,设备外露的传动部位都设置了透明亚克力防护挡板,既可以观察运行状态,也能避免操作人员误触运动部件引发安全风险。横封、纵封的加热块都采用嵌入式热电偶测温,温度控制精度可达±2℃,能适配PE、复合膜、镀铝膜等多种常见包装膜材的封合要求,不会出现温度过高封边皱缩、温度过低封合不牢的问题。料槽输送段采用伺服电机驱动,可根据包装节拍精准调整送料速度,保证每个料槽内的物料都能准确落入对应包装袋内,不会出现空袋、多料的问题,同时可在料槽段增设物料检测光电,出现空料时自动停机报警,减少不合格品流出。出料输送带的速度可独立调整,能匹配不同产线的出料速度要求,输送带两侧设置了挡边,避免成品袋在输送过程中掉落。
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- 系统要求: SOLIDWORKS,Rendering
- 软件分类: 包装机















