电子制造产线里的ICT在线测试工位,常年要面对不同批次PCB板的厚度公差、板边翘曲问题,传统测试架的硬接触压合结构很容易出现探针偏移、板件压伤的隐患,这套设备的结构设计刚好围绕这些现场痛点做了针对性的适配。输送段的导轨侧边预留了0.8mm的浮动调节间隙,不是完全锁死的刚性结构,板件流入工位时哪怕存在0.3mm以内的板边翘曲,也能顺着导向斜面滑入定位区,不会出现卡板、蹭伤阻焊层的问题。测试舱的升降压合结构没有采用常见的单气缸直压方案,而是在压合板四角加装了等高导柱配合线性轴承,压合下行时的平行度误差能控制在0.05mm以内,保证每一根测试探针都能垂直接触PCB测试点,不会出现探针侧滑刮花焊盘的情况。护罩部分的钣金折弯边特意做了15度的内收斜角,既可以避免操作人员靠近时被锐边划伤,也能在设备运行时挡住测试工位的强光,方便运维人员透过观察窗查看探针接触状态。底座采用加厚钢板焊接后做时效处理,不会因为长期压合的交变应力出现形变,输送线的驱动轮和张紧轮的安装座做了腰型孔设计,后期更换同步带时不需要拆解整个输送段,松开锁紧螺丝就能快速调整张紧度。观察窗的亚克力板和钣金框之间预留了密封胶条的安装槽,车间里的助焊剂雾气、浮尘不会轻易渗入测试舱内部,能减少探针因为积污出现接触不良的概率。左侧的遮光护罩没有做成完全封闭的结构,下方预留了120mm的操作空间,日常清理输送轨道上的锡渣、残胶时不需要拆掉整个护罩,伸手就能完成基础维护。测试舱内部的探针安装板做了模块化快拆设计,换产测试不同型号的PCB板时,只需要松开四个快拆螺丝就能更换对应的针板,不需要重新校准整个压合结构的平行度,能把换产调试时间压缩到十分钟以内。输送轨道的表面做了硬质阳极氧化处理,硬度达到HV400以上,长期和PCB板边摩擦也不会出现明显的磨痕,不会因为轨道磨损出现板件定位偏移的问题。线缆走线全部藏在机架的铝型材槽内,用卡扣分段固定,不会出现线缆拖在输送轨道上被板件刮破绝缘层的隐患,所有气管接头都采用快插式结构,后期维护更换气缸时不需要剪管重新做接头,插拔就能完成管路拆装。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 自动化设备

