直插式双列直插集成电路封装结构

直插式双列直插封装的引脚成型精度，一直是PCB波峰焊工序里最容易被忽略的加工隐患点，很多量产阶段出现的虚焊、引脚断裂、封装本体浮高问题，追根溯源都能回到封装结构的尺寸公差匹配上。这款封装的引脚根部做了0.46mm×0.30mm的收窄倾角设计，刚好匹配PCB板上标准0.8mm厚度的通孔倒角，插装时引脚不会因为端部毛刺刮蹭孔壁残留铜屑，也能避免引脚过粗撑裂环氧玻纤板的孔位边缘，波峰焊时焊锡能顺着倾角的斜面均匀爬升，不会在引脚根部形成焊锡球堆积造成相邻引脚短路。两列引脚的2.54mm引线间距严格对齐通用洞洞板、量产PCB的标准孔距，排间距7.62mm的尺寸留足了板上走线的空间，就算是走0.5mm线宽的信号线，两列引脚之间也能轻松布下两条平行走线，不用额外做封装偏移或者线宽压缩。宽倾角位置的15.24mm排间距对应封装本体的支撑高度，插装后本体底部和PCB板面会留出0.8mm左右的缝隙，过波峰焊时助焊剂挥发的气体能顺利从缝隙排出，不会因为气体憋压把封装本体顶起造成浮高，后期维修拆焊时热风枪的气流也能顺着缝隙接触引脚焊盘，不会因为热量堆积烧坏封装内部的晶圆。黑色环氧塑封本体的边角做了微小的圆弧过渡，没有尖锐的直角棱边，编带包装运输时不会因为摩擦刮掉表面的丝印标识，自动插件机的吸嘴抓取时也不会因为棱边错位造成吸持偏移，引脚的金属部分做了哑光镀锡处理，不会因为表面反光干扰插件机的视觉定位，插装准确率能提升不少。引脚和塑封本体结合的位置做了内嵌式的应力释放槽，就算插装时操作人员用力按压本体，引脚也不会直接把外力传导到内部的键合丝上，避免出现键合丝断裂造成的电路开路问题，后期使用过程中PCB板受冷热冲击产生形变时，应力释放槽也能吸收大部分形变应力，不会出现引脚从塑封本体中脱出的失效情况。