做嵌入式硬件配套结构设计快八年,经手的树莓派扩展载板没有一百也有八十,这次复刻的这款PCIe转M.2 E KEY转接板,是目前做边缘计算硬件扩展里需求频次很高的一款配件。先从实际落地场景说,现在很多做工业边缘网关、小型AI推理节点、嵌入式视觉采集的项目,都会用树莓派这类单板计算机做核心主控,但原生板载的接口资源有限,尤其是要接M.2接口的无线网卡、蓝牙模块、小型AI加速卡的时候,原生接口根本不够用,这款转接板就是专门解决这个痛点的,把主控板引出的PCIe通道转换成标准M.2 E KEY接口,不用飞线不用改板,直接叠装在主控板上方就能用。
说回结构设计本身,这次建模完全是拿实物对照卡尺一点点抠的尺寸,没有参考现成的开源图纸,毕竟做结构设计最忌讳的就是安装孔位差个零点几毫米,装的时候要么螺丝对不上,要么接口插不到位。首先是板体的外形轮廓,整体是不规则的PCB载板结构,不是规整的矩形,左下角特意做了圆形避让槽,这个位置刚好对应主控板上的核心芯片散热区域,装上去之后不会压到原有散热片,也不会挡住核心板的散热风道,之前做过一款类似的转接板就是没留这个避让,装上去之后核心芯片温度直接高了十五度,后来改模花了不少功夫,这次建模的时候特意把这个避让位的尺寸卡得很准,直径和下沉高度都和实物完全一致。
然后是安装边界的处理,板上的四个固定孔位都是按照标准HAT扩展板的孔距做的,孔径刚好适配M2.5的铜柱,孔位周围留了足够的焊盘避让空间,不会出现螺丝拧上去刮到表层走线的问题。板上的接口布局也完全按照实物还原,顶部两个SMA天线座的位置特意做了凸台结构,刚好突出板边,装天线的时候不用额外加延长线,拧上去之后天线不会和板上其他元件干涉。侧边的USB接口、复位按键、状态指示灯的位置都和实物一一对应,按键的凸起高度刚好比板上最高的元件高1.2毫米,装外壳的时候不用额外做按键加长柱,直接按外壳上的按键位就能触碰到。
再说说功能对应的结构设计,M.2 E KEY插槽的位置在板体中部,插槽的高度按照标准M.2 2230规格的卡做了限位,插卡之后卡的顶面和SMA座的底面刚好留了0.8毫米的间隙,不会出现插卡之后顶到天线座的问题。插槽旁边的固定螺柱位置也做了精准定位,M.2卡插进去之后螺丝刚好能拧到螺柱里,不会出现歪孔滑丝的情况。板上的电容、电阻、接口芯片这些元件的高度都按照实物实测尺寸做了还原,尤其是几个大尺寸的电解电容,高度比其他贴片元件高不少,建模的时候特意把这些元件的位置和高度做了标注,后续如果要给这个扩展板做配套外壳,直接参考这个模型的元件高度留内腔空间就行,不用再反复打样测高度。
之前很多同行做这类转接板模型的时候,经常忽略板上的丝印和定位标识,其实这些细节在实际装配的时候很有用,比如板上的PCIE通道标识、接口方向标识,建模的时候都按照实物的位置做了凹凸还原,后续做生产工艺验证的时候,能直接对照模型检查丝印位置有没有偏移,会不会被元件挡住。还有板边的倒角处理,所有直角位置都做了0.5毫米的圆角,和实物PCB的铣边工艺一致,不会出现锐边割手的问题,也符合工业配件的安全设计要求。
从实际选型适配的角度说,这个模型还原的转接板支持标准M.2 E KEY协议的设备,不管是无线网卡、蓝牙模块还是小型的边缘计算加速卡,只要是E KEY接口的都能适配,建模的时候特意把插槽的金手指位置、引脚定义对应的结构避让都做了准确还原,做结构仿真的时候能直接检查插卡之后的应力分布,不会出现插卡之后PCB变形的问题。另外板上的供电电路部分的元件布局也做了还原,电源芯片的位置刚好在板边,散热条件好,长时间工作的时候不会因为积热导致元件降频,这个布局细节在做热仿真的时候能直接用到,不用再重新搭建元件布局模型。
很多刚入行的结构工程师觉得这类PCB载板的建模很简单,就是画个板框摆几个接口就行,其实真要做到能直接用于生产验证、外壳设计、装配模拟的精度,要抠的细节非常多,比如每个接口的插入深度、元件的最高高度、固定孔的沉头深度、和下层主控板的叠装间隙,这些尺寸差个0.5毫米,实际装配的时候就会出问题。这次建模全程用毫米做单位,每一个尺寸都是拿卡尺反复测三次取平均值,板上的每一个小元件都没有省略,哪怕是0402封装的LED灯,都按照实际尺寸做了模型,不是用贴图代替,这样后续不管是做装配干涉检查、还是做产品渲染图、或者是做生产工艺的SMT贴装模拟,这个模型都能直接用,不用再二次修改。
另外在安装兼容性上,建模的时候特意核对了标准树莓派HAT的叠装高度,铜柱的高度选用的是6毫米规格,装上去之后转接板和下层主控板之间的间隙刚好是4毫米,足够放下主控板上的散热片和插针,不会出现压到插针导致短路的问题。板上的引出排针位置也和标准HAT接口完全对齐,插上去之后每一个引脚都能对应上,不会出现插歪或者针脚偏移的问题。之前遇到过不少第三方做的转接板,就是排针位置差了零点几毫米,插上去之后个别引脚接触不良,排查问题花了好几天,所以这次建模的时候排针的位置精度做到了0.05毫米以内,完全符合工业级配件的装配精度要求。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 通用机械零部件












