这款无尘操作隔离设备主要应用于对环境颗粒物浓度、温湿度有严格管控的实验与小批量生产场景,常见于锂电材料分装、微生物接种、特种粉体称量、半导体元器件预封装等工序,核心作用是构建与外界环境完全物理隔离的操作空间,避免操作人员与物料直接接触,同时阻断外界粉尘、水汽、杂菌侵入操作腔体,也能防止腔体内的有害粉体、挥发性试剂扩散到外部作业环境。
从结构设计逻辑来看,整体采用落地式框架承载结构,底部设置两层开放式置物层架,可用于放置操作配套的工具、待处理物料、记录台账等,无需额外搭配边台即可满足工位储物需求,支脚配置可调式脚杯,能够适配地面不平整的安装场景,调节范围可覆盖15mm以内的地面高度差,保证设备放置水平,避免玻璃视窗因框架倾斜产生应力碎裂。主操作腔体采用满焊钣金拼接结构,所有拼接缝做密封打胶处理,腔体正面为整块透明视窗,开设两个圆形操作孔,孔位边缘做圆弧翻边处理,安装橡胶手套后可通过翻边压圈实现可靠密封,操作人员无需进入腔体即可完成内部所有操作动作,视窗的倾斜角度经过人体工程学校核,操作人员站立操作时视线与视窗垂直,可清晰观察腔体内所有操作区域,无视觉死角。
腔体两侧设置密封检修门,门体采用硅橡胶密封条做周圈密封,配备压紧式门锁,日常操作时门锁闭合保证腔体密封性,需要放置大尺寸物料、清洁腔体内部或者更换内置配件时,可开启侧门完成操作,相比正面开启的结构,侧开门不会干扰正面操作工位的布局,也能减少开门时外界气流对腔体内部洁净度的扰动。腔体顶部预留了过滤器安装位与气源接口,可根据实际工艺需求选配HEPA高效过滤单元、惰性气体置换接口、真空抽气接口,满足不同工艺下的腔体环境要求,比如处理易氧化物料时可通过接口充入氩气置换腔体内空气,处理有害粉体时可连接负压排风系统,让腔体保持微负压状态,避免有害物质外泄。
安装边界方面,设备整体宽度控制在1.2米到1.5米区间,深度0.8米左右,整体高度1.6米上下,操作孔中心距离地面高度为1.1米,符合成年人站立操作的舒适高度,安装时需要预留两侧各0.5米的检修空间,正面预留1米的操作空间,背部预留0.3米的管路布线空间,无需额外做地基固定,放置在平整的硬化地面即可使用。腔体内部操作空间高度为0.5米,可满足常规实验器皿、小型工装夹具的操作空间需求,内部台面采用平整不锈钢板材,无卫生死角,可使用酒精、过氧化氢等常见消毒剂直接擦拭清洁,不会产生锈蚀或涂层脱落问题。
从结构可靠性角度,整体框架采用矩形钢管焊接成型,焊接后做整体去应力处理,避免长期使用产生框架变形,外部钣金件采用冷轧钢板折弯成型,表面做静电喷塑处理,耐刮擦、耐腐蚀,可适应实验室、洁净车间内的日常清洁维护需求。视窗采用钢化玻璃材质,抗冲击性能是普通玻璃的3-5倍,即使意外受撞击碎裂也会形成钝角颗粒,不会对操作人员造成划伤风险。操作孔的手套适配市面上通用的丁腈、氯丁橡胶长臂手套,更换时无需专用工具,松开压圈即可完成更换,后期维护成本较低。
在实际使用场景中,这类设备可独立放置在普通实验室内,无需将整个房间改造为高等级洁净室即可实现局部百级洁净操作环境,相比整体洁净室建设,投入成本更低,布局灵活性更强,可根据工艺需求随时调整设备位置,也可多台并排布置组成流水线式的无尘操作工位,满足小批量生产的产能需求。设备底部的置物层架采用镂空式钣金设计,既减轻了整体重量,又能避免层架积灰,清洁时可直接擦拭层架表面,无清洁死角。
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- 系统要求: SOLIDWORKS,Rendering
- 软件分类: 除尘设备












