小功率DC-DC降压模块量产时最容易踩的坑,是插件元件与贴片元件的高度差干涉,以及大电流走线下的散热冗余不足,这款带三位数码管显示的LM2596降压模块在结构排布上刚好把这些量产痛点做了针对性的适配处理。TO-263-5封装的主芯片贴装位置特意预留了1.2mm的下沉间隙,批量过回流焊时不会因为焊膏厚度偏差导致芯片浮高,引脚爬锡不足的不良率能压到千分之三以内,芯片下方的铺铜区域直接延伸到板边两个固定孔位,锁装到金属外壳时可以借助壳体充当额外散热面,满负载5A输出时芯片结温比常规排布低12℃左右。板上两颗220μF/35V铝电解电容的安装孔位做了0.15mm的公差放大,手工插件时不会因为电容引脚的成型偏差卡滞,波峰焊后电容底部与PCB板面预留0.3mm的缝隙,洗板时残留的助焊剂不会积在电容底部长期腐蚀引脚套胶。三位红色数码管的安装高度刚好和两侧的轻触按键持平,贴装透明防尘面板时不会出现局部顶起的缝隙,数码管下方的走线特意避开了高压输入回路,显示数值不会因为输入电压波动出现跳码闪断。左右两侧的蓝色接线端子采用沉板式设计,端子顶部比PCB板边低0.8mm,外接导线插拔时不会因为侧向应力扯裂焊盘,端子旁预留的两个定位孔可以加装绝缘隔离柱,避免导线绝缘皮磨损后直接接触板上高压区域。板上的功率电感位置特意避开了数码管的信号走线,大电流通断时的磁场干扰不会串入显示采样回路,电感底部的丝印框做了防呆偏移设计,插件时不会出现极性装反的低级错误。两颗微调按键的行程预留了0.2mm的按压余量,面板开孔公差在±0.2mm范围内都能正常触发,不会出现按键卡涩或者按不动的情况。板边四个安装孔采用非金属化设计,锁装螺丝时不会出现短路炸机的风险,孔位周围的铺铜做了2mm的避让间距,螺丝拧紧后不会压伤表层走线。
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- 系统要求 SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,STEP / IGES,Rendering,SOLIDWORKS
- 软件分类 变压器/电感器




