软胶手机保护壳量产环节最容易踩的坑,恰恰集中在背面立体纹理的脱模环节,这套菱格纹理壳的曲面处理刚好踩中了注塑加工的核心适配逻辑。菱格凸起的棱边没有做尖锐直角,所有纹理交汇点都留了0.15mm的圆角过渡,既不会让脱模时软胶卡在模腔纹理凹槽里拉毛表面,也能避免日常使用中棱边积灰难清理的问题。摄像头开孔位置的周圈做了0.3mm的微凸台,比镜头玻璃高出0.2mm,平放时镜头不会直接接触桌面刮花,凸台根部同样做了圆弧过渡,没有应力集中点,软胶弯折时不会在开孔位置出现开裂。壳身边缘的包裹弧度贴合手机中框的曲面过渡,侧边按键位置做了一体化的凸起触点位,没有做分体按键的开槽,减少了装配时的对位偏差,也避免了灰尘从按键缝隙进入壳内的隐患。纹理的排布顺着手机背面的弧度做了渐变调整,靠近边缘的菱格单元尺寸略微收窄,不会因为曲面拉伸出现纹理变形走样,每个菱格凹陷的深度控制在0.8mm,既保证了握持时的防滑摩擦力,又不会因为纹理过深导致握持硌手,也不会让壳身整体厚度超标影响无线充电的感应距离。内壁做了细微的磨砂咬花处理,和手机玻璃背板接触时不会形成水纹印,也减少了拆装时的摩擦阻力,不会刮花手机中框的漆面。壳身四个边角的位置做了隐形的缓冲气腔结构,外观上没有突兀的加厚凸起,跌落时气腔的形变能吸收大部分冲击力,不会让边角直接硬接触地面传递冲击力到手机机身。不同配色的壳身采用统一的基体结构,只需要更换色母料就能完成多色量产,不需要调整模腔参数,也不会因为配色差异出现收缩率不一致导致的装配松紧度偏差。纹理表面的光泽度做了半哑光调试,不会像亮面壳那样容易残留指纹汗渍,也不会像全磨砂面那样显得质感廉价,光线打在菱格面上会形成错落的光影层次,不同角度下能呈现出渐变的视觉效果。
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