最初打样回来的第一版模块,排针和PCB板边的公差留得太死,插在面包板上的时候RJ45接口底部刚好顶住面包板的塑料凸起,网口根本插不到位,反复磨了三次排针的安装高度才把这个问题解决。做结构的时候特意把HR91105A网口的定位柱和PCB上的安装孔做了0.12mm的过盈配合,不用额外点胶就能牢牢固定,哪怕反复插拔水晶头也不会出现网口松脱的情况,之前做过的同类模块就是因为定位间隙留大了,用户插网线的时候稍用力就把网口顶歪,返修率特别高。晶振的摆放位置特意避开了排针的信号走线区,一开始把晶振放在SPI通讯走线的正上方,测试的时候丢包率一直降不下来,挪到板边远离高频走线的位置之后,连续72小时跑通讯测试都没出现过丢包的情况。PCB边缘特意做了1mm的工艺边,一开始为了省板材把工艺边省了,贴片的时候导轨夹不住板,边缘的阻焊层被磨掉好大一截,补上工艺边之后过回流焊的时候整个板的受热也更均匀,不会出现网口引脚虚焊的问题。跨软件转STEP格式的时候,一开始网口内部的弹片结构因为面重合的问题出现了破面,反复调整了导出精度,把相邻面的公差设到0.01mm才把所有细碎结构都完整保留,导入其他三维软件查看的时候不会出现缺面的情况。考虑到要适配Arduino、AVR、PIC、LPC、STM32这些不同的主控板,排针的引脚定义严格按照通用SPI接口的顺序排布,不用额外飞线就能直接插在对应主控的排针上,之前试过把引脚顺序打乱,用户接线的时候要反复对照原理图,很容易接错导致模块烧毁。网口自带的指示灯导光柱特意做了斜角处理,一开始是直角的,从正面看过去指示灯的光线很散,斜切45度之后光线刚好汇聚到正前方,不用凑到模块跟前就能看清链路和数据传输的状态。整个模块的尺寸压缩到了比普通U盘还小,一开始布局的时候把网口和排针放在同一侧,整体长度超了2cm,反复调整元件位置,把滤波电容塞到网口底部的空隙里,才把整体尺寸压到最小,哪怕叠在其他扩展板上面也不会挡住相邻的接口。量产的时候特意把板厚选成1.6mm的常规FR4板材,不用定制特殊厚度的板材就能控制成本,表面沉金处理也能避免排针氧化导致的接触不良问题,之前用喷锡工艺的样板放了三个月排针就发黑,插在主控上接触断断续续的。
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