上次打样试模的时候,金属插片边缘的切削毛刺差点刮坏测试用的母座弹片,后来特意把插片入口处的倒角做了0.15mm的圆弧过渡,才解决了插拔刮屑的问题。尾部的防弯折胶位我前后改了三版,最开始做的直棱直角结构,线材弯折三次就出现应力发白,后来参考量产成品的渐变锥度,把胶位和线皮接触的位置做了12度的斜度过渡,还加了三道环形的缓冲槽,实际弯折测试能扛住上千次90度弯折不裂胶。金属屏蔽壳和内部胶芯的配合公差我卡到了0.02mm,最开始转档的时候不同软件的公差计算逻辑不一样,导出来的装配体出现过0.07mm的间隙,后来把配合面的基准统一到插片的中心平面,才消除了转档带来的配合偏差,不会出现插合的时候晃量过大的问题。做这个结构的时候特意考虑了量产的脱模问题,胶芯上固定金属插片的倒扣没有做太陡的角度,斜度控制在1.5度,既可以保证插片压装之后不会松脱,又能让注塑的时候顺利脱模,不会出现粘模拉坏胶位的情况。插片表面的标识凹槽深度我控制在0.2mm,丝印或者镭雕的时候刚好能把标识做清晰,又不会因为凹槽太深藏污纳垢,也不会影响插合时候的接触面。尾部的线卡位置我留了足够的压接空间,不管是常规的四芯USB线还是带屏蔽层的编织线,压接之后都能被胶位完全包裹,不会出现线材拉扯的时候把芯线扯断的情况。之前做实训作业的时候见过不少同学做的USB模型忽略了插片的弹片让位空间,实际做出来插合的时候弹片被硬顶变形,我在胶芯内部特意留了0.3mm的弹片压缩让位,保证插合的时候母座弹片能正常形变接触,不会出现插不进去或者接触不良的问题。金属外壳的两个固定脚我做了微微的内收角度,压入胶芯的时候能产生一定的抱紧力,不需要额外打胶就能把外壳和胶芯固定牢固,组装的时候效率能提不少。
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