树莓派Pico-R3微控制器开发板结构

刚拿到实物样件的时候，板边排针孔位的冲压毛刺比预想的明显，Micro USB接口的金属外壳边缘切削残留的飞边，在第一次试装外壳的时候直接刮花了我提前打印的光敏树脂壳体内壁，那会就打定主意做这套结构的时候，要把这些量产里容易忽略的细节都还原到位。做板载元件排布的时候，特意把RP2040主芯片周边的0402阻容件的焊盘间隙留了0.15mm的余量，之前打样的时候因为焊盘间距留太窄，回流焊之后连锡的问题折腾了三版才解决，这次建模直接把实际生产里的避让尺寸做进了结构里，不用后续再反复调整。排针的每一个引脚我都做了0.02mm的公差偏移，之前跨软件转STEP格式的时候，经常出现圆柱面破面、引脚和板上通孔同轴度偏差的问题，这次转档前特意把所有小圆柱面做了缝合处理，导进其他工程软件的时候不会出现面缺失的情况。板上的BOOTSEL按键和复位按键的键帽高度，我特意比官方标称尺寸压低了0.1mm，之前做外壳结构的时候，因为按键高度留的余量太大，装完壳之后按键卡滞按不动，反复修了好几次壳体的避让槽，这次直接把按键的实际按压行程做进模型里，后续配壳的时候直接参考这个尺寸就行。板角的三个安装孔我特意加了沉台结构，之前用M2铜柱固定的时候，螺丝头突出板面刚好蹭到外接的杜邦线外皮，时间长了磨破绝缘皮有短路风险，沉台做进去之后螺丝头完全埋进板内，不会和周边走线、外接线材产生干涉。板载的LED指示灯我做了半透明的灯罩结构，之前渲染的时候直接把LED做成不透明的实体，出图之后完全看不出灯位的透光效果，这次给灯罩材质加了轻微的漫反射属性，渲染出来的效果和实物通电后的柔光效果一致。做板边的金手指部分的时候，特意把每一个触点的边缘做了0.05mm的倒角，之前硬掰直插的排针的时候，直角边缘的铜箔容易被刮得起翘，倒角做进去之后，插拔排针的时候不会刮伤铜箔层，也能减少插拔的阻尼感。转IGES格式的时候，一开始把板上的丝印层也做成了实体凸起，导进低版本软件的时候直接出现了上千个碎面，后来把丝印改成了贴合板面的薄面结构，转档之后文件体积小了近三分之一，也不会出现碎面报错的问题。