公版显卡的外壳曲面过渡一直是手板加工阶段的高频痛点,双风扇区域的X型交叉边框既要保证视觉上的锐利折角,又要在CNC铣削时避免应力集中导致的边角崩缺,复刻时特意在折角内侧预留了0.15mm的工艺圆角,外部视觉面仍保持原设计的硬朗棱线,兼顾加工良率与外观还原度。背板与前壳的卡扣配合位没有照搬原厂的过盈量设计,手板加工的公差波动比量产注塑件大0.2mm左右,特意将卡扣的导向斜面加长了0.8mm,装配时不需要强行撬压就能顺滑对位,也避免了反复拆装导致的卡扣断裂问题。风扇罩的金属质感边框做了分件处理,没有和塑料外壳做成一体结构,单独拆分的金属件可以单独做阳极氧化处理,表面的细微磨砂质感更容易控制,不会出现一体注塑后喷漆导致的边角积漆、色差问题。PCB板上方的装饰盖板做了减薄处理,原设计的盖板厚度会遮挡部分供电接口的插拔空间,复刻时将盖板边缘内收1mm,既不破坏正面的视觉完整性,也能让用户插拔供电线时不会被盖板剐蹭线材外皮。散热鳍片的排布间隙做了微调,原设计的鳍片密度在3D打印手板时容易出现粘粉、堵孔的问题,将鳍片间距放大0.1mm后,打印完成后的清粉工序效率提升近40%,也不会影响外观上的密集鳍片视觉效果。接口挡板的折弯角度做了±0.5度的容错设计,不同加工批次的钣金折弯角度会有细微偏差,预留的容错空间能保证挡板安装后和机箱PCIe插槽的对位精度,不会出现挡板歪斜、螺丝孔对不准的问题。外壳表面的RTX标识做了下沉0.2mm的凹槽设计,后续如果需要做丝印或者金属贴标识,凹槽可以起到定位作用,不会出现标识贴歪、丝印偏移的问题,也能避免日常使用中标识被摩擦脱落。
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